[实用新型]一种功放返修夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种功放返修夹具。

背景技术

功率放大器(简称功放)是无线通讯产品的关键器件，焊接上功放管的功放板，是通讯产品中的关键产品。近年来，焊接式金属基板工艺已经逐渐取代了之前的螺装式金属基板工艺和粘接式金属基板工艺，而成为今后发展的主流方向。

焊接式金属基板工艺中，分为二次焊接工艺与一次焊接工艺，后者难度高于前者。

二次焊接工艺：分两次焊接成型，即先将PCB板和金属基板采用高温焊料焊接，然后进行元器件的二次贴装焊接。

一次焊接工艺：一次焊接工艺是指金属基板、元件与PCB板都使用常温锡膏，一次焊接完成的工艺。

一次焊接工艺中的一个难题是：相对于二次焊接工艺，一次焊接工艺中功放管返修有较大的难度。二次焊接工艺中，由于PCB板与金属基板采用高温锡膏焊接，PCB板上的元器件采用普通锡膏焊接，可以将功放板直接放上返修焊台，将焊台温度设置到高于普通锡膏熔点而低于高温锡膏熔点，这样就可以在PCB板与金属基板不分层的情况下，将功放管和其他元器件在焊台上维修。但是，采用一次焊工艺的功放板，由于PCB板和金属基板之间，也是采用的普通锡膏，上高温焊台的时候，PCB板和金属基板容易分层张开，或者PCB板和金属基板之间的焊接空洞会出现变化，引起性能指标变化。这就需要制作相关攻放返修工装夹具，使返修功放板的时候不会造成上述问题。

目前，业界解决的办法有两种：

第一种方法，制作整体返修夹具。将焊台放置在夹具上，将功放板放在焊台上维修后，用夹具上的快速夹连接一个压块向下压，通过压块压接功放板和PCB板，防止PCB板与金属基板分层。这种方法的缺点是：首先，由于焊台不一样，高度也不一样，每次压接的效果也不一致，有时需要通过在焊台下增加垫块等方法改变压接效果；其次，功放板返修后需要和焊台一起冷却，大大增加返修时间，效率极低。

第二种方法，通过功放板上的螺钉孔，在返修之前根据金属基板的大小，用20-50个不等的螺钉将金属基板与PCB板连接，之后上焊台返修。这种方法有以下几点不足：首先，现在的功放板设计日趋复杂，器件布局越来越紧密，板上能布局螺钉孔的位置也越来越少。就目前的焊接功放板而言，大多都没有足够的螺钉孔布局来支持此种方案；其次，需要手工拧紧数十个螺钉，返修之后又需要将数十个螺钉一一取下，非常费时、费力。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、调节方便、降低成本并且提高返修效率的功放返修夹具。

一种功放返修夹具，包括：压板3、定位支撑柱2、沉头螺钉1及螺母5，所述定位支撑柱2底部紧贴PCB板8，所述定位支撑柱2的上部穿过所述压板3且与所述螺母5连接，所述螺母5固定压板3，所述沉头螺钉1与所述定位支撑柱2连接，所述压板3上设有带弹簧6的压针4。

所述压板3上设有定位孔302，所述定位支撑柱2上部通过所述定位孔302穿过所述压板3。

所述定位支撑柱2上部设有螺纹203，所述定位支撑柱2下部设有台阶202，所述定位支撑柱2底部设有螺纹孔201，所述螺纹孔201与所述沉头螺钉头101螺纹配合，所述台阶202支撑所述压板3。

所述压针4包括压住PCB板8的压针4a及压住功放管的压针4b，所述压针4包括压住PCB板8的压针(4a)针头直径为3mm～5mm，所述压住功放管的压针4b针头直径为6mm～8mm。

所述压针4的数量为15～40个。

所述压住PCB板8的压针4a由第一针头401及设置于所述第一针头401底部的第一台柱402构成，所述第一针头401的上端设有一圈卡槽a403，所述第一台柱402上方设有所述弹簧6。

所述压住功放管的压针4b由第二针头404及设置于所述第二针头404底部的第二台柱405构成，所述第二针头404的上端设有一圈卡槽b406，所述第二台柱405上方设有所述弹簧6。

所述螺母5上设有内螺纹501与所述支撑定位柱2上端的螺纹部分203螺纹连接，所述压板3设置于所述螺母5及所述定位支撑柱2的台阶之间，所述螺母5为蝶形结构。

所述沉头螺钉1的数量为2～4个。

采用本实用新型提供的功放返修夹具，具有以下的优点：