[实用新型]一种多LED立体封装设备有效

专利信息
申请号: 201120191775.3 申请日: 2011-06-09
公开(公告)号: CN202167534U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 吴坚;李倩;陈涛;刘世炳 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 立体 封装 设备
【权利要求书】:

1.一种多LED立体封装设备,其特征在于:由底座和围绕底座对称分布的四个步进电机转动系统构成,所述步进电机转动系统由稳固架、轴承、支撑架、步进电机、联轴器、转动轴以及转动板构成;其中,稳固架安装在底座上,轴承安装在稳固架上,支撑架安装在底座上,步进电机安装在支撑架上,联轴器一端安装在步进电机轴上,转动轴一端安装在联轴器另一端上,转动轴穿入轴承中间通孔,转动板安装在转动轴另一端上;底座的中心位置设置有一圆柱,其上设置有一中心板;四个步进电机转动系统围绕中心板对称设置从而构成多LED立体封装设备。

2.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:支撑架和底座上设置有对应的39mm×6mm的长方形通孔,使用螺栓和螺母固定。

3.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:支撑架的上部和步进电机的两侧设置有对应的通孔,使用螺栓和螺母固定。

4.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:联轴器内设置有对称的八个锁紧螺钉,可将联轴器与步进电机的轴以及转动轴分别固定。

5.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:稳固架和底座上设置有对应的30mm×6mm的长方形通孔,使用螺栓和螺母固定。

6.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:稳固架上部设置有与轴承外径相匹配的通孔,采用胶合的方式将稳固架与轴承连接。 

7.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:转动轴与轴承通过胶合方式固定。

8.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:转动轴的另一端设置有直径为1.3mm的凸起圆柱,转动板设置有与转动轴的凸起圆柱对应的通孔,采用胶合的方式将转动轴的凸起圆柱与转动板的通孔连接,从而固定转动轴与转动板。

9.根据权利要求1所述的一种多LED立体封装设备,其特征在于:底座的中心位置设置的圆柱高为44mm、直径为5mm,中心板尺寸为10mm×10mm。 

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