[实用新型]一种井下插装式电路骨架结构有效

专利信息
申请号: 201120192173.X 申请日: 2011-06-09
公开(公告)号: CN202103990U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 尤国平;秦小飞 申请(专利权)人: 中国海洋石油总公司;中海油田服务股份有限公司
主分类号: H05K7/00 分类号: H05K7/00;H05K7/02
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 王漪
地址: 100010 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 井下 插装式 电路 骨架 结构
【权利要求书】:

1.一种井下插装式电路骨架结构,其特征在于,包括:

仪器基体,所述仪器基体上设置有凹槽;

电路骨架,所述电路骨架包括依次串接的外骨架、隔热套、吸热剂及内骨架,所述电路骨架套装在圆柱筒内,并卡装在所述凹槽中。

2.如权利要求1所述的井下插装式电路骨架结构,其特征在于:所述电路骨架通过多芯承压接插件通讯及电气连接所述仪器基体,所述多芯承压接插件设置在所述圆柱筒的一端。

3.如权利要求2所述的井下插装式电路骨架结构,其特征在于:所述圆柱筒远离所述多芯承压接插件的一端还设置有用于支撑所述圆柱筒的后部支架。

4.如权利要求3所述的井下插装式电路骨架结构,其特征在于:所述圆柱筒通过螺纹连接所述仪器基体。

5.如权利要求4所述的井下插装式电路骨架结构,其特征在于:所述凹槽上还设置有用于将所述圆柱筒压紧在所述凹槽中的压紧环。

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