[实用新型]抗压RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动识别技术领域，特别涉及一种抗压RFID标签。

背景技术

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。

最基本的RFID系统由三部分组成：1、标签(Tag，即射频卡)：由耦合元件及芯片组成，标签含有内置天线，用于和射频天线间进行通信；2、阅读器：读取(在读写卡中还可以写入)标签信息的设备；3、天线：在标签和读取器间传递射频信号。有的系统还通过阅读器的RS232或者RS485接口与外部计算机(上位机主系统)连接，进行数据交换。

射频识别(RFID)技术在本世纪初已有迅速发展，上世纪末曾有人预言：RFID将是二十一世纪的十大新技术之一，如今在物流、仓储、物品防伪、生产、销售管理、军事物资、以及正在发展中的“物联网”都有RFID的应用。

无源RFID标签的使用寿命可达十年以上，但是使用过程中容易造成损坏，因为其结构核心——芯片，由硅晶体构成，其机械强度不足以抗拒机械力冲压。实际上，叉车托盘(仓储常用工具)经常会受到车与托盘、托盘与托盘、托盘与货物间撞击而使芯片破裂，在货运中各种箱包上的RFID标签也会受装载过程中的挤压冲击致RFID失效。目前也有用塑料外壳保护RFID的形式，但是一方面增加了成本，另一方面塑料类外壳仍无法抵御较强冲撞力的冲击，这些因素都直接影响了射频标签的寿命，因此其相对于目前的条码标识技术来说，成本仍然较高，而且现有RFID类产品不适宜在暴力碰撞，过度挤压的环境下工作。

实用新型内容

针对上述现有技术中提及的不足，本实用新型提出一种能够在恶劣环境下工作且能重复使用的抗压RFID标签，以提高射频电子标签的性价比。

为此，本实用新型的技术方案如下：

抗压RFID标签，包括应答膜和面层，所述应答膜由芯片和天线组成，其特征在于，所述应答膜和面层之间设有一框架，所述应答膜附着在所述框架上，所述框架附着在所述面层上，所述框架在芯片对应的位置设有一窗孔，所述窗孔的面积大于所述芯片的面积。

所述窗孔的深度较所述芯片的高度大10％～20％。

本实用新型通过上述简单的框架和窗孔工艺，缓冲和阻断了外力对芯片的直接作用，有效保护了芯片及其与天线的连接点安全无损。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的窗孔结构的示意图。

图2中箭头所示方向为挤压受力方向。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体附图，进一步阐述本实用新型。

如图1、图2所示，本实用新型的抗压RFID标签，包括应答膜和面层4，应答膜由芯片1和天线2组成，应答膜和面层4之间设有一框架3，应答膜附着在框架3上，框架3附着在面层4上，框架3在芯片对应的位置设有一窗孔5，窗孔5的面积大于芯片1的面积，窗孔5的深度较芯片1的高度大10％～20％。

通过这样的设置，芯片将置于窗孔结构内，且距离面层还有一定的距离，在受到外力挤压时，由于有一定的缓冲空间，芯片及其与天线的连接点不易被破坏，从而使在严酷环境下使用射频标签成为可能，从而扩大了其应用范围，降低了应用成本。

本实用新型的抗压RFID标签，由于采用了抗压防撞设计，可经受10Kg/1m高自由坠落强度冲击，在托盘间碰撞也无任何损伤，可在挤压、冲撞等恶劣环境下正常工作，解除了用户因RFID损坏和环境恶劣无法使用RFID技术的限制，从而扩展了物联网及RFID自动识别的应用范围。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。