[实用新型]一种发光二极管的封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管的封装结构，包括一电路基板（1）和一绝缘层（3），所述电路基板（1）和所述绝缘层（3）通过胶合层（2）连接，其特征在于：在所述绝缘层（3）和胶合层（2）开设一安装贯孔（4），在所述安装贯孔（4）中安装一半导体晶片（5），所述半导体晶片（5）通过粘连剂（9）与所述电路基板（1）连接；所述半导体晶片（5）通过导线与所述电路基板（1）连接，在所述安装贯孔（4）中添装密封胶（6）；在所述半导体晶片（5）周围的电路基板（1）上开设散热孔（7），在所述半导体晶片（5）表面涂有ZnS基纳米荧光粉层。

2.根据权利要求1所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述电路基板（1）为铜铝合金材质。

3.根据权利要求2所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述胶合层（2）为硅胶层。

4.根据权利要求3所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述粘连剂（9）为锡膏或银胶。