[实用新型]导热结构无效
| 申请号： | 201120196832.7 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202103098U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张彩霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热结构，其特征在于，包括：
一基板，其具有多个贯穿孔；
一发热元件，其设置于该基板上且与该基板电性连接；以及
多个导热体，其填入于该贯穿孔中。
2.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该贯穿孔布设于该发热元件的外围。
3.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该贯穿孔位于该发热元件的下方处。
4.如权利要求1、2或3所述的导热结构，其特征在于，该导热体的上表面和下表面分别平齐于该基板的上表面和下表面。
5.如权利要求4所述的导热结构，其特征在于，该基板包含一线路层、一绝缘层及一传热层，而该线路层及该传热层分别位于该绝缘层的相对两侧，该贯穿孔贯穿该线路层、该绝缘层及该传热层，该发热元件设于该线路层。
6.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该导热体为银胶固化构成的导热体、铜胶固化构成的导热体或锡膏固化构成的导热体。
7.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该基板为金属基板或高分子复合基板。
8.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该发热元件为发光二极管晶片或发光二极管单元。
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