[实用新型]LED散热基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED散热基座。

背景技术

现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明己被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较集中，热量高，若不及时将产生的热量传导散发出去，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装置的各元器件烧坏。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，结合强度和密合度较好，散热效果佳,散热速度快的LED散热基座。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。

进一步地，所述下端部设置有两个定位孔和两个拉胶孔。

进一步地，所述下端部设置有两个定位孔和四个拉胶孔。

进一步地，所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。

进一步地，所述下端部的轮廓尺寸大于主体部的直径。

进一步地，所述下端部的外端面与一散热基板相接触。

进一步地，所述拉胶孔设置有倒角。

本实用新型的LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的散热基座，所述散热基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED散热基座和散热基板传递热量，及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使LED芯片产生的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。

附图说明

图1为本实用新型LED散热基座的俯视图；

图2为本实用新型LED散热基座的主视图；

图3为本实用新型LED散热基座的侧视图。

具体实施方式

本实施例中，参照图1至图3，所述LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部1，及设置在主体部1上的上端部2，及包覆在一塑胶绝缘部（未图示）内的主体部下端的下端部3；所述下端部3包括外端面30和内端面31，所述下端部3设置有贯穿外端面30和内端面31的定位孔5和拉胶孔4，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固。所述上端部2设置有与LED芯片（未图示）相接触的凹槽20，所述下端部3的外端面30与一散热基板（未图示）相接触，通过该散热基座将芯片产生的热传递到散热基板，再由LED散热基座和散热基板导出并及时排放到空气中，提高散热效果。

其中，在本实施例中，所述下端部3设置有两个定位孔5和两个拉胶孔4，当然，所述下端部也可以设置有四个拉胶孔4。所述散热基座的材料为铜，当然，所述散热基座的材料也可为银或铝或铁。所述下端部3的轮廓尺寸大于主体部1的直径。所述拉胶孔4设置有倒角，可以加强塑胶与铜柱的结合力，安装连接牢固。在本实施例中，所述拉胶孔4一端设置有倒角，当然也可两端设置有倒角。

本实用新型的LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的散热基座，所述散热基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED散热基座和散热基板传递热量，及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使LED芯片产生的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。