[实用新型]晶圆检测系统

权利要求书

1.一种晶圆检测系统，用于至少一个晶圆在一反应槽内与一流体进行一反应时的晶圆数量检查，其特征在于，所述晶圆检测系统包括：

一晶圆承载装置，用以装载所述晶圆；

一升降装置，与所述晶圆承载装置连接，用以控制所述晶圆承载装置垂直进出所述反应槽的一槽口，其中所述晶圆承载装置的位置被所述升降装置控制在一槽外位置及一槽内位置；

一光源装置，设置于所述反应槽上方，用以对位于所述槽外位置的所述晶圆提供一光源；

一影像撷取装置，设置于所述反应槽上方，用以对位于所述槽外位置的所述晶圆撷取一第一影像及一第二影像，其中所述第一影像为所述晶圆反应前，位于所述槽外位置的所述晶圆承载装置上的所述晶圆的边缘影像，而所述第二影像为所述晶圆反应后，位于所述槽外位置的所述晶圆承载装置上的所述晶圆的边缘影像；以及

一主机，与所述影像撷取装置电性连接，用以储存并处理所述第一影像及所述第二影像，并依据所述第一影像与所述第二影像分析所述晶圆的一数量。

2.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述光源装置包括红外线光源及雷射光源。

3.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，以所述晶圆承载装置正上方为一中心轴，所述光源装置的位置以所述中心轴为中心倾斜一第一夹角。

4.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述影像撷取装置为一光电耦合组件或互补式金属氧化物半导体传感器。

5.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，以所述晶圆承载装置正上方为一中心轴，所述影像撷取装置的位置以所述中心轴为中心倾斜一第二夹角。

6.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述影像撷取装置对所述晶圆撷取全幅影像或部分影像。

7.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述影像撷取装置还包含对位于所述槽外位置的所述晶圆承载装置撷取一第一承载装置影像及一第二承载装置影像，其中所述主机含有一控制模块，所述控制模块用以控制所述影像撷取装置在所述晶圆反应前用以分别对位于槽外位置且未设置晶圆的所述晶圆承载装置撷取所述第一承载装置影像；对位于所述槽外位置且已卸除晶圆的所述晶圆承载装置撷取所述第二承载装置影像；及所述主机依据所述第一承载装置影像与所述第二承载装置影像分析所述晶圆的一完整状态。

8.如权利要求7所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述主机具有一影像处理模块，该影像处理模块用以比较影像处理后的所述第一影像及所述第二影像以输出所述数量；及所述影像处理模块用以比对影像处理后的所述第一承载装置影像和所述第二承载装置影像以分析所述晶圆的所述完整状态。

9.如权利要求7所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述主机具有一数据库模块用以储存经由人工智能模式建模、训练与测试所得到的一验证影像集合，所述验证影像集合用以与所述第二影像比对以输出所述数量；及所述数据库模块用以储存经由人工智能模式建模、训练与测试所得到的一承载装置验证影像集合，所述承载装置验证影像集合用以与所述第二承载装置影像比对以分析所述晶圆的所述完整状态。