[实用新型]一种球焊后框架贴膜封装件有效
| 申请号： | 201120197485.X | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202259243U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘建军;陈欣 | 申请（专利权）人： | 西安天胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 球焊 框架 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种球焊后框架贴膜封装件，包括第一IC芯片(3)，其特征在于：第一IC芯片(3)与引线框架(1)通过粘片胶或胶膜片DAF(2)相连，第一IC芯片(3)上的焊点通过第一键合线(4)与引线框架(1)的内引脚连接。
2.根据权利要求1所述的一种球焊后框架贴膜封装件，其特征在于：所述的第一IC芯片(3)与第二IC芯片(6)通过第二键合线(7)连接，第二IC芯片(6)与引线框架(1)通过第三键合线(8)连接，第一IC芯片(3)与第二IC芯片(6)通过第二粘片胶或胶膜片DAF(5)连接。
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