[实用新型]单晶炉腔体排气系统有效

专利信息
申请号: 201120197832.9 申请日: 2011-06-13
公开(公告)号: CN202131392U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 华贵俊;徐昌华;史才成;秦舒 申请(专利权)人: 江苏晶鼎电子材料有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮;李辰
地址: 223700 江苏省宿迁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 单晶炉腔体 排气 系统
【权利要求书】:

1.一种单晶炉腔体排气系统,用于生长单晶硅,其包括单晶炉腔体、保温盖、导流筒、放置硅料的石英坩埚、设于石英坩埚外侧以导热的三瓣坩埚、用于加热三瓣坩埚的加热器、保温筒、石墨托杆以及炉底盘,所述单晶炉腔体设有炉膛排气口,其特征在于:所述保温筒包括内保温筒、外保温筒以及位于内保温筒与外保温筒之间的夹层空间,所述内保温筒设有靠近保温盖的若干通气孔。

2.根据权利要求1所述的单晶炉腔体排气系统,其特征在于:所述外保温筒设有与炉膛排气口位置对应的下排气口,所述下排气口大于炉膛排气口,所述气体直接从下排气口流向炉膛排气口而排出。

3.根据权利要求1所述的单晶炉腔体排气系统,其特征在于:所述通气孔包括12个且沿炉膛轴线一圈均等分开。

4.根据权利要求1所述的单晶炉腔体排气系统,其特征在于:所述加热器设有靠近导流筒的上口,所述通气孔位于保温盖与上口之间。

5.根据权利要求4所述的单晶炉腔体排气系统,其特征在于:所述通气孔的圆心与上口之间的距离为50mm。

6.根据权利要求1所述的单晶炉腔体排气系统,其特征在于:所述通气孔的直径为30mm。

7.根据权利要求1所述的单晶炉腔体排气系统,其特征在于:所述夹层空间的宽度为30mm。

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