[实用新型]一种新型三合一SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种新型三合一SIM卡座。

背景技术

现在的SIM卡座和Micro SD卡座都是直接贴片在主板上，这样会占用很大的主板摆件空间，这不光增加了主板光板的成本，而且也增加了贴片及整个PCBA的成本。随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈,终端产品也越来越往小、薄、电池容量大、性能稳定等方向发展，为了实现利润最大化的企业运营规则，因此在保证产品质量的前提下，对成本的要求越低越好。而目前制约这个发展方向的主要因素有很多，其中SIM卡座和Micro SD卡座占用主板的面积大就是其中之一，制约了手持移动通信终端的精致化和精细化设计要求，通过本实用新型可实现。

发明内容

针对已有技术的不足，本实用新型的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构简单，可方便装拆，节约主板摆件空间的一种新型三合一SIM卡座。

实现本实用新型的技术方案如下。

一种新型三合一SIM卡座，包括：两个SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾，所述的8个Micro SD卡金属弹片嵌入在Micro SD卡座塑胶本体内，金属弹片的厚度为0.15mm左右，塑胶本体总厚1.4mm左右，金属弹片引出焊脚；6个SIM卡金属弹片和1个固定弹片嵌入在SIM卡座塑胶本体内，金属弹片的厚度为0.15mm左右，塑胶本体总厚1.9mm左右，金属弹片引出焊脚；另一个SIM卡座塑胶本体也是和6个SIM卡金属弹片模内注塑而成，金属弹片引出焊脚；固定钢片固定三个塑胶本体成一体，并引出固定焊脚；SIM卡座塑胶本体1和Micro SD卡座塑胶本体4利用固定钢片3和固定钢片卡勾组装在一体。而后各弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。SIM卡利用壳体结构辅助固定，Micro SD卡在SIM卡底下，取下SIM卡后再去拖拉Micro SD卡。

本实用新型因为用到了冲压模和塑胶模，所以可实现规模化生产，工艺简单，成本低。且Micro SD卡在SIM卡底下，双SIM卡和TF卡座只占用了一个Micro SD卡座的空间，有效的增加了硬件的摆件区域，试验证明在部分移动终端中可以通过此方法至少增大硬件摆件区域150mm²。

附图说明：

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型立体结构示意图；

图3是本实用新型去掉固定金属片侧面结构示意图；

图4是本实用新型去掉固定金属片结构示意图；

图5是本实用新型插入Micro SD卡结构示意图；

图6是本实用新型装上单SIM卡和Micro SD卡结构示意图。

图中标号说明

1—SIM卡座塑胶本体      2—SIM卡金属弹片      3—固定钢片

4—Micro SD卡座塑胶本体             5—Micro SD卡金属弹片

6—固定钢片卡勾         7—Micro SD卡          8—SIM卡。

具体实施方式

实施例

如附图1、2、3、4所示，SIM卡座塑胶本体1是由6个SIM卡金属弹片2模内注塑在SIM卡座塑胶本体1内，SIM卡金属弹片2厚度为0.15mm左右，SIM卡座塑胶本体1总厚1.9mm左右，SIM卡金属弹片2引出焊脚；Micro SD卡座塑胶本体4是由8个Micro SD卡金属弹片5模内注塑在Micro SD卡座塑胶本体4内，Micro SD卡金属弹片5的厚度为0.15mm左右，Micro SD卡座塑胶本体4总厚1.4mm左右，Micro SD卡金属弹片5引出焊脚； SIM卡座塑胶本体1和Micro SD卡座塑胶本体4利用固定钢片3和固定钢片卡勾组装在一体。塑胶本体中的各弹片引出焊脚共20个与主板进行焊接实现数据连通，固定钢片引出4个固定弹片和主板焊接，很好的和主板进行定位固定。

如附图5、6所示，Micro SD卡7完全插入在此新型三合一卡座内，有很好的固定，双SIM卡8则在Micro SD卡座上，需要壳体结构辅助固定好SIM卡8。