[实用新型]一种具有双胶粘层的FCCL预制结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性覆铜板(FCCL)预制结构，更具体地说是指一种在聚酰亚胺膜(PI膜)的两侧设有胶粘层的预制结构，以利于后期制造商的覆铜加工，有利于降低下游制造商的FCCL生产成本。 

背景技术

目前，通常FCCL材料是由专业厂商完成了覆铜工序之后，将PI膜单面覆铜或双面覆铜的挠性覆铜板(即FCCL)供应给下游的FPC厂商进行后期的的柔性线路板(即FPC)的加工，由于铜的成本在FCCL和FPC中占了主要生产成本，传统的方式是由FCCL厂商在P工膜两侧或单侧完成整个版面的覆铜之后，再由FPC厂商对覆合的铜箔表面层进行线路板加工，后期的FPC加工过程，会浪费很多无法回收的铜材料，导致FPC的生产成本居高不下。例如，目前大量应用于LED照明电路中的LED灯带和其它电子产品上的FPC产品上，都因为生产成本过高，使它的应用推广受到极大的限制。 

为了弥补上述不足之处，我公司研制出一种新型FCCL预制结构，该结构的材料可以提供给FPC厂商作为FPC的基材，可以按自己的生产需要在其单侧或两侧加工出来自己所需要柔性线路板，可以降低了下游FPC厂商的生产成本。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种具有双胶粘层的FCCL预制结构及其生产设备，该结构的材料可以提供给FPC厂商作为FPC的基材，可以按自己的生产需要在其单侧或两侧加工出来自己所需要柔性线路板，可以降低了下游FPC厂商的生产成本。 

本实用新型的技术内容为： 

一种具有双胶粘层的FCCL预制结构，其特征包括基材层，所述的基材层为聚酰亚胺膜，所述基材层的两侧设有胶粘层，所述胶粘层的外侧设有防粘层。 

其进一步技术方案为：所述的防粘层为厚度在30-260μm之间的离型纸。 

其进一步技术方案为：所述胶粘层的厚度均为8-120μm之间。 

其进一步技术方案为：所述的基材层为热塑性聚酰亚胺膜。 

一种具有双胶粘层的FCCL预制结构的生产设备，其特征包括依次设置的上料架、灌胶机、涂胶机、第一烘箱、离型纸料架、覆合机和收料架。 

其进一步技术方案为：还包括第二烘箱。 

其进一步技术方案为：还包括机架，所述机架的上方设有前述的灌胶机、涂胶机、第一烘箱、离型纸料架和覆合机，所述的第二烘箱设于机架的下方，所述的上料架和收料架设于机架的两端。 

其进一步技术方案为：所述的第二烘箱设有与收料架联接的进料口和与上料架联接的出料口。 

其进一步技术方案为：第二烘箱上设有联接于进料口与出料口之间的传输导轨。 

其进一步技术方案为：所述第二烘箱的下方设有用于驱动传输导轨的动力机构。 

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型采用了在PI膜两侧设有胶粘层和防粘层的结构，使之成为一种专用于线路板加工的双面胶材料，使FPC厂商可以按自己产品的电子线路进行后期的覆铜加工，可以大大地降低FPC的生产成本。既可以单面覆铜，也可以双面覆铜；当进行双面覆铜时可以成为双面FPC，当进行单面覆铜时，PI膜的另一胶粘层可以用于FPC的粘接固定，比如将FPC用于LED灯带时，可以另一胶粘层可以将FPC固定在承载物体表面。本实用新型不仅可以应用于LED照明领域，并且能广泛推广到电子产品、航天航空、医疗器械等领域。该材料可以大大降低FPC的制造成本，加快了FPC在电子产品领域中的广泛应用。 

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。 

附图说明

图1为本实用新型一种具有双胶粘层的FCCL预制结构的剖面示意图； 

图2为本实用新型一种具有双胶粘层的FCCL预制结构的生产设备的结构示意图。 

附图标记 

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。 

如图1所示，本实用新型一种具有双胶粘层的FCCL预制结构A，包括基材层10，基材层10为聚酰亚胺膜，优选热塑性聚酰亚胺膜。基材层10的两侧设有胶粘层11A、11B，胶粘层11A、11B的外侧设有防粘层12、13。防粘层12、13为厚度在30-260μm之间的离型纸(又称为防粘纸或隔离纸，由涂有防粘物质的纸制成，也可以采用离型膜)。其中，胶粘层的厚度均为8-120μm，且胶粘层优选环氧无卤阻燃胶层。