[实用新型]分架式晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201120200091.5 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202094103U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵振伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 架式 清洗 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷，其特征在于，还包括一对第二晶圆清洗刷，所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。
2.根据权利要求1所述的分架式晶圆清洗装置，其特征在于，还包括第一马达和第一传动机构，所述第一马达通过第一传动机构带动所述第一晶圆清洗刷转动。
3.根据权利要求2所述的分架式晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一传动机构是皮带轮传动机构或链轮传动机构。
4.根据权利要求2所述的分架式晶圆清洗装置，其特征在于，还包括第二马达和第二传动机构，所述第二马达通过第二传动机构带动所述第二晶圆清洗刷转动。
5.根据权利要求4所述的分架式晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二传动机构是皮带轮传动机构或链轮传动机构。
6.根据权利要求1所述的分架式晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗刷的刷桶大小不同。
7.根据权利要求1所述的分架式晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗刷的刷毛大小不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
