[实用新型]一种免面罩超薄LED模组结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种免面罩超薄LED模组结构。

背景技术

现有的LED模组，在PCB线路板1上焊装发光二极管2时，如图1所示，依靠发光二极管2的引线21上的卡点22来定位发光二极管2，由于发光二极管2的引线21较长，在焊装时还需要用面罩3套住发光二极管2的灯管23，防止发光二极管2偏斜或倾倒，但加工工艺繁琐，影响LED模组的生产效率。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种免面罩超薄LED模组结构，不仅提高了生产效率，而且还可节省材料、降低成本，又可降低LED模组的厚度。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种免面罩超薄LED模组结构，包括PCB线路板和发光二极管，其特征在于：所述PCB线路板阵列有N行×M列个安装定位孔，各安装定位孔内焊接组装有发光二极管，所述发光二极管的两灯管脚完全插入各安装定位孔内。

进一步地，所述发光二极管的灯管底部直接与PCB线路板贴合。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：该种LED模组结构的发光二极管的两灯管脚完全插入安装定位孔内，无需面罩定位，提高了生产效率；发光二极管的灯管底部直接与PCB线路板贴合，缩短发光二极管与PCB线路板的距离，进而缩短热传导的距离，提高散热效率。

附图说明

图1为现有LED模组的发光二极管的安装结构示意图。

图2为本实用新型的一种免面罩超薄LED模组的结构示意图。

图中：1-PCB线路板 2-发光二极管 21-灯管脚 22-卡点 23-灯管 3-面罩。

具体实施方式

参考图2，一种免面罩超薄LED模组结构，包括PCB线路板1和发光二极管2，其特征在于：所述PCB线路板1阵列有N行×M列个安装定位孔，各安装定位孔内焊接组装有发光二极管2，所述发光二极管2的两灯管脚21完全插入各安装定位孔内。

在本实施例中，发光二极管2的两灯管脚21完全插入安装定位孔内，所采用的发光二极管的灯管脚较现有的发光二极管的短，节省材料且降低LED模组的厚度；2发光二极管的灯管23底部直接与PCB线路板1贴合定位，无需使用面罩3定位，不仅发光二极管的安装工艺简单，而且缩短发光二极管的芯片与PCB线路板的距离，进而缩短热传导的距离，提高散热效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。