[实用新型]金属板热阻测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，尤其是涉及一种应用于被测试物热阻测试装置。

背景技术

市面上如金属板的均热板(vapor chamber)是在真空腔体内注入工作流体，受热蒸发后快速均匀散布到低温处冷凝，再由腔体内的毛细结构回流至热源，在几近超音波速度的动作中重复蒸发/冷凝的动作，把大量的热能在极短的时间内排除，是目前市场上唯一称得上短、小、轻、薄，且速度快、功率最大的被动式传导散热元件，其具有不必维修、坚固耐用、物美价廉及可塑性大等特点，可因客户需求制成不同尺寸、形状提供各界使用，除了可应用于电脑及其周边设备之外，LED及OLED等光学照明元件相对重要的散热模组设计走向也是未来其发展方向。

电子产品目前均以轻薄短小为设计重点，随着体积的缩减，晶片的空间被压缩的更小更窄，单位体积散发出来的热量也相对倍增。以电脑的中央处理器为例，热能在十年间提高五倍。但遗憾的是目前传统的散热组件，仍追赶不上中央处理器体积变小后，功率加大的热能。目前的散热方式除了加大风扇尺寸、加快转速外，也只能在散热鳍片设计上小作文章，上述诸多散热方式的效果均不甚理想，根本无法适应功率、效能提升后的积极热散发需求。

均温板(Vapor Chamber)其内具有毛细结构，可将中空腔体内热导介质的蒸发热快速均匀散布到低温处冷凝，再由腔体内的毛细结构回流至热源，重复蒸发/冷凝的动作，把大量的热能在极短的时间内排除，均温板是最可靠无耗能的被动式冷却装置，其坚固耐用、不必维修，可依需求制作成不同尺寸，可广泛利用于电子产品的散热用途上，均温板将在短期内完全取代传统散热元件，并成为日后散热元件的主流。

然而，如金属板的均温板在生产的过程中，往往会因为诸多因素产生瑕疵，导致其热传性未达预期，如粉末烧结的控制不良等。因此，业界曾研创出一种检测装置，该检测装置具有一资料记录器，该资料记录器具有一红外线热像仪及一计算装置，该检测装置通过红外线热像仪检验如金属板的均温板的热源分布，再进行资料整合分析，然而其检测均温板的热源无法达到精确。

有鉴于此，本创作人结合从事相关事业的多年经验，针对上述问题，提出一种金属板热阻测试装置，以快速检测并判断金属板热传导温度是否符合规格，并使金属板的热阻的测试更精确，从而克服前述现有技术的缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种金属板热阻测试装置，该金属板热阻测试装置能够对一金属板热阻进行测试，检测并判断金属板热传导温度是否符合规格，并使金属板热阻测试更精确。

为达上述目的，本实用新型采取了以下技术方案。

一种金属板热阻测试装置，包括：一机台；一安置在该机台上方的测试升降装置，该测试升降装置包含一设置于该机台一侧上方的支撑组、一设置在支撑组上的下压装置，以及至少一通过该下压装置的控制在该固定座下方垂直方向动作的测温棒；其中该支撑组包括一平台，及一设在该平台两侧下方与该机台连接的第一托持杆与第二托持杆；而该下压装置包含一设在该平台下方的固定座、一设置在该平台上方并可限制该固定座位置的下压件，该下压件设有一与该固定座连接且穿设该平台的轴杆；一设置在机台内部上方的测试水槽，于该测试水槽上方设有一测试槽座；一设置在该测试水槽下方的恒温水槽，该恒温水槽内设置一循环泵与一电热管；一分别设置于该测试水槽与该恒温水槽之间并连接该测试水槽与该恒温水槽(8)的入水道与出水道；以及一设置在该机台侧边并与该测试升降装置电性连接的控制监测系统。

进一步地，所述下压件为油压缸或气压缸。

进一步地，所述轴杆两侧设有自该固定座延伸并穿设该平台的第一辅助杆与第二辅助杆。

进一步地，所述测试水槽外周壁设置有一保温板。

通过上述技术方案，本实用新型相较于现有技术具有下列优点：

本实用新型具有一测试升降装置，并与控制监测系统电性连结，通过下压装置启动测温棒降下与放置在测试水槽上方的金属板表面接触，待金属板达到测试的参数温度后，控制监测系统停止记录，并判断金属板热传导温度符合规格，从而使金属板热阻测试能够更加精确。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体结构示意图。

图2为本实用新型的前视图。

图3为本实用新型的左视图。

图4为本实用新型的第一动作状态示意图。

图5为本实用新型的第二动作状体示意图。

具体实施方式