[实用新型]IC自动打标配套装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及集成电路的制造工艺设备，尤其涉及采用激光技术进行IC打标的配套装置。

【背景技术】

随着社会对工业环境的要求越来越高，激光技术被运用于越来越多的领域以替代传统工艺，例如：在IC(集成电路)制造过程中，采用激光技术进行IC打标。

然而，现有的IC激光打标工艺，通常都是通过人工将IC装入专用治具中，再将专用治具放置到打标工位进行打标处理，效率低下且人工负荷大。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种IC自动打标配套装置，能够大大提升IC激光打标工艺的自动化程度，以提高效率及降低人工负荷。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术手段包括，提出一种IC自动打标配套装置，设置在打标工位处，包括设置在该打标工位一侧并依序排列的一上料单元、一整料储料单元、一分料单元和一送料单元，以及设置在该打标工位另一侧的一下料单元，该送料单元是具有可以将待打标的IC从该分料单元送到打标工位的动作部分。

该上料单元包括一装管治具、一直线送料器和一出料口，直线送料器是能够将装设在该装管治具中的待加工IC料管中的IC输送到出料口并进入整料储料单元的。

该整料储料单元具有一进料口和一出料口，整料储料单元的进料口与上料单元出料口相连。

该整料储料单元是采用收口设计、能够将由进料口送入的待加工IC排列整齐以便送到出料口。

该IC自动打标配套装置还包括设置在该整料储料单元上的、能够辅助整料储料单元排料及送料的一吹气单元。

该分料单元包括一气缸、一导槽、一导向块、一螺杆以及由该螺杆带动的一进料挡块，导槽是供IC流动并由该气缸承托和驱动而处于一高位或一低位的，导槽的两端分别为一入料口和一出料口，导槽的入料口在导槽处于低位时与整料储料单元相连，导槽的出料口在导槽处于高位时与打标工位相连，进料挡块设置在导槽的出料口处，螺杆调节进料挡块前后位置以控制进入分料单元的IC数量。

该送料单元包括一气缸、一导轨以及由气缸驱动能够沿导轨往复移动的两个拨爪。

该下料单元包括装料管装夹治具、装料管控制气缸、空料管装夹治具和空料管控制气缸，下料单元设有与装料管装夹治具相配合的入料口，入料口与打标工位相连。

该空料管控制气缸位于装料管控制气缸上方，两个装料管控制气缸用于承托装料管装夹治具，两个空料管控制气缸用于承托空料管装夹治具。

在打标工位处设置有供IC流动的一导槽，该导槽的两端分别为一入料口和一出料口，导槽的旁侧设置有一压块，导槽的入料口与分料单元相连，导槽的出料口与下料单元相连。

与现有技术相比，本实用新型的IC自动打标配套装置，能够大大提升IC激光打标工艺的自动化程度，以提高效率及降低人工负荷。

【附图说明】

图1是本实用新型的IC自动打标配套装置的示意图，其中分料单元中的导槽处于低位、送料单元中的拨爪处于初始位。

图2是本实用新型的IC自动打标配套装置的示意图，其中分料单元中的导槽处于高位、送料单元中的拨爪处于初始位。

图3是本实用新型的IC自动打标配套装置的示意图，其中分料单元中的导槽处于高位、送料单元中的拨爪处于终止位。

图4是本实用新型的IC自动打标配套装置中上料单元的示意图。

图5是本实用新型的IC自动打标配套装置中整料储料单元的示意图。

图6是本实用新型的IC自动打标配套装置中分料单元的示意图。

图7是本实用新型的IC自动打标配套装置中送料单元的示意图。

图8是本实用新型的IC自动打标配套装置中打标工位的示意图。

图9是本实用新型的IC自动打标配套装置中下料单元的示意图。

图10是采用本实用新型的IC自动打标配套装置进行IC自动打标处理的流程示意图。

【具体实施方式】

为了进一步说明本实用新型的原理和结构，现结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

如图1、图2和图3所示的本实用新型的IC自动打标配套装置实施例，其设置在打标工位S处，包括设置在打标工位S一侧并依序排列的一上料单元1、一整料储料单元2、一分料单元3和一送料单元4，以及设置在打标工位S另一侧的一下料单元5。其中：