[实用新型]芯片真空拾取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件测试装置，特别是用于芯片测试机中对芯片装载过程的芯片真空拾取装置。

背景技术

芯片测试机是一种用于对待测试半导体器件进行传送、装载、测试与分选的测试筛选设备，是一种替换人工测试的自动化测试设备，由于采用精密加工技术、传感器检测技术和智能控制技术，因而可以获得良好的测试准确性和运行稳定性，大大消除了人工测试的繁琐过程，提高了生产效率。随着市场上电子消费品种的日益增多，各种各样的芯片也越来越多，因而自动化程度较高的芯片测试机日益受到青睐。但目前用于所述芯片测试机上的芯片检测拾取装置存在着结构上太过繁琐，使用不方便的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种结构简单、使用方便的芯片真空拾取装置。

为了实现上述目的，本实用新型所设计的芯片真空拾取装置，包括吸嘴组件、吸盘、安装板、吸盘座、感应器、气缸、上下升降机构，其特征是吸嘴组件贯穿吸嘴安装板并与之固定连接；吸盘贯穿于与气缸的前端面固定连接的吸嘴安装板和吸盘座，且能与吸盘座作相对滑动的吸盘和吸盘座之间置弹簧；吸盘座的前端面置有感应器，且吸盘座固定连接在气缸的前端面；气缸的后端面与上下升降机构的升降台面固定连接。

所述吸嘴组件至少有两个，并按一定的矩形排列固定于吸嘴安装板上。

所述吸嘴组件在吸取芯片时，吸嘴组件的平面高于吸盘平面。

所述位于吸盘与吸盘座之间的弹簧是在吸盘吸取空的芯片盘时，芯片盘下的顶升机构把芯片盘顶出，从而弹簧会发生形变以对空的芯片盘进行保护。

所述吸盘吸取空的芯片盘时在气缸的作用下为真空状态，且当吸盘运动到一定程度后，置于吸盘座上的感应器就会产生感应，从而实现对空的芯片盘的定位。

本实用新型得到的芯片真空拾取装置，结构简单，使用方便、可靠，能够吸走空盘并对余下空盘进行定位，为测试定位的准确提供了根本保证，也保证了测试运行的稳定性；适用于芯片测试机对芯片装载过程的拾取和放置。

附图说明

图1是实施例吸盘位于吸嘴组件上时的结构示意图；

图2是实施例吸盘位于吸嘴组件下时的结构示意图。

图中：吸嘴组件 1、吸盘 2、安装板 3、吸盘座 5、感应器 6、气缸 7、上下升降机构 8、升降台面81。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例：

如图1所示，本实施列提供的芯片真空拾取装置，包括吸嘴组件1、吸盘2、安装板3、吸盘座5、感应器6、气缸7、上下升降机构8，4个吸嘴组件1贯穿吸嘴安装板3并按一定的矩形排列与之固定连接；吸盘2贯穿于气缸7的前端面固定连接的吸嘴安装板3和吸盘座5并可作相对滑动，且吸盘2和吸盘座5之间置弹簧4；吸盘座5的前端面置有感应器6，且吸盘座5固定连接在气缸7的前端面；气缸7的后端面与上下升降机构8的升降台面81固定连接。

芯片真空拾取装置的具体工作过程如下：吸嘴组件1在吸取芯片时，吸嘴组件1的平面高于吸盘2的平面；当吸盘2吸取空的芯片盘时，芯片盘下的顶升机构把芯片盘顶出，位于吸盘2与吸盘座5之间的弹簧4就会产生变形从而对空的芯片盘缓冲保护，同时，由于气缸7向上顶出并使吸盘2处于真空状态下，在外界大气的压迫下，吸盘2即会吸走空的芯片盘，当吸盘2运动的高度相当于一个芯片盘的厚度时，置于吸盘座5上的感应器6就会产生感应，从而实现对空的芯片盘的定位，当吸空盘结束后，气缸7收回，从而使吸盘2低于吸嘴组件1平面，从而不对吸下一盘的芯片产生干涉。

本实施列的吸嘴组件1为4个，在其他实施列中可设置为3个或2个，在此就不一一列举。