[实用新型]一种基于声光效应加工微圆孔的激光扫描装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光加工领域，特别是一种基于声光效应加工微圆孔的激光扫描装置。

背景技术

激光微孔加工在汽车、微电子、航天航空、生物医学、太阳能及燃料电池新能源等高新技术产业领域有着广泛应用。其加工切面整齐，无微裂纹和冶金缺陷，加工速度快，效率高，有着传统的机械加工，以及电火花加工所无法比拟的优越性。目前世界上半导体集成电路产业发展迅速，计算机，手机电路板，便携式消费电子产品采用高密度多层PCB，体积紧凑并向小型化发展；半导体芯片制作，测试和封装要求不断提高，其结构更加紧凑，外形体积不断缩小，传统的钻孔方法已无法满足需求。

现有的激光加工微孔的方法有固定光束单脉冲加工单元微孔，振镜扫描，工件旋转打孔和旋转双光楔扫描。

①固定光束单脉冲加工单元微孔可以得到激光加工光学系统所限的最小微孔直径，但是要想得到不同的微孔直径，只能通过换聚焦镜头来实现。②振镜扫描加工微孔，其定位速度很快，因其的高速响应，很适合打数量比较多的阵列孔。但是振镜扫描的方法在大范围的局部小区域内缺乏高速的定位精度，因此在小孔的直径小于250um时不宜采用该方法。另外，在激光精细加工时，经常把激光光束扩束以达到聚焦光点足够小的目的，此时，振镜反射片尺寸相对较大，会影响系统的响应频率和加工效率。③工件高速旋转加工微孔是采用固定光束聚焦，工件高速旋转，旋转轴偏离加工光轴，调节偏离距离可得到不同尺寸的小孔。由于工件旋转时惯量大，故此方法只能打单一孔，只能用于在小的圆形通轴零件上加工单个微孔的场合。④旋转双光楔扫描，是利用两个完全相同的光楔相对旋转，产生一个动态的单一楔角，使得光束动态偏转角度，同时再整体旋转，出射光束经聚焦物镜聚焦后扫描加工出半径可调的圆孔，其加工精度与电机的控制精度密切相关，光束通过两个光楔其能量损耗相对较大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于声光效应加工微圆孔的激光扫描装置，该装置通过两个互相垂直设置的声光偏转器，控制声光晶体中声波频率的非线性变化，改变衍射光束的偏转角，实现出射光束扫描出微圆孔。该装置易于控制，对于激光进行了色散补偿，可扫描出半径可调的微米量级的微圆孔，结构简单容易实现。

本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的：

一种基于声光效应加工微圆孔的激光扫描装置，包括一个激光器和一个待加工的工件，其特征在于，在所述激光器出射激光束面上设有一块平面反射镜，在平面反射镜与激光器之间设置有声光调制器；所述沿平面反射镜反射的激光束下方分别依次设置有两块互相垂直设置的声光偏转器，两块声光偏转器下方设置有平行平板，平行平板下方依次设置有聚焦镜和待加工件；所述两块声光偏转器分别与计算机电连接。

本实用新型的进一步特征在于：

所述两块声光偏转器分别为垂直设置的声光偏转器和水平设置的声光偏转器，且垂直设置的声光偏转器置于水平设置的声光偏转器的上方。

所述与计算机电连接的两块声光偏转器通过换能器与计算机相连。

所述声光调制器与激光束成倾斜角度设置，倾斜角度为45°

所述平面反射镜与激光束成倾斜角度设置，倾斜角度为其中，

θ_B为激光器出射激光束经平面反射镜反射激光束至垂直设置的声光偏转器的入射角。

本实用新型采取声光扫描的方式，利用两块分别垂直设置和水平设置的声光偏转器的声光互作用实现激光器出射激光束偏转，经平行板将激光束产生横向位移，再经聚焦镜将激光束聚焦至待加工件，可获得出射激光束偏转扫描出圆形轨迹。

本装置具有下述特点：

1、能够解决采取固定光束单脉冲加工方式、通过更换聚焦镜头来得到不同的微孔直径的缺陷，其加工无需更换聚焦镜头，改变衍射光束的偏转角，并改变输入频率的振幅(参数A)，可扫描出半径可调的微圆孔。

2、能够解决采取振镜扫描加工微孔在大范围的局部小区域内缺乏高速的定位精度、振镜尺寸相对较大、响应频率和加工效率低的问题，其对于激光进行了色散补偿，可扫描出半径可调的微米量级的微圆孔，且加工效率高。

3、能够解决采取工件高速旋转加工微孔存在旋转轴偏离加工光轴、只能打单一孔的缺陷，该装置易于控制，结构简单，容易实现。

4、能够解决采取旋转双光楔机械旋转控制相对较难的问题，其加工精度高，应用范围广。

附图说明

图1是本实用新型实施例结构示意图；

图2是本实用新型声光偏转器原理示意图；