[实用新型]一种发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201120204807.9 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202084579U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈祥龙;赵勇 | 申请（专利权）人： | 北京中智锦成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100071 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管的封装结构，包括金属支架脚（1）、硅胶包覆层（2）、绝缘座体（3）以及发光二极管芯片（4），发光二极管芯片（4）位于金属支架脚（1）顶端，绝缘座体（3）套在金属支架脚（1）上，其特征在于：还包括一环形的基座（5），所述环形的基座（5）套在所述绝缘座体（3）中，所述环形的基座（5）上设有硅胶支撑槽（51），所述硅胶包覆层（2）底部落在所述硅胶支撑槽（51）中。
2.根据权利要求1所述发光二极管的封装结构，其特征在于：在所述绝缘座体（3）周缘还设有防热膨胀槽（52）。
3.根据权利要求1或2所述发光二极管的封装结构，其特征在于：在所述硅胶包覆层（2）表面涂有一层ZnS基纳米荧光粉层。
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