[实用新型]图像传感器的陶瓷封装

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及图像传感器的封装领域，尤其涉及一种图像传感器的陶瓷封装。 

【背景技术】

陶瓷封装中陶瓷基体具有热导率高、电绝缘强度高等特点，成为了理想的封装材料。随着手机、数码相机、P C等产品的不断推陈出新，对陶瓷封装的需求量越来越大，此外，随着贴片元件的小型化及产品小型化要求，对陶瓷封装的尺寸要求也越来越要求薄而小。 

现在的数码产品，尤其是相机中大量采用陶瓷基体，而一般采用陶瓷封装制造技术的元件都具有叠置结构，在陶瓷基体的上表面和下表面叠置图像传感器、红外滤光片等相机元件，这样制成的陶瓷封装高度过高，并且加工工艺复杂，造成的制造成本高，而尺寸也过大难以满足现在产品对超薄的要求，尤其是一般的陶瓷封装采用在陶瓷基体的下表面固定一块有机底板，将图像传感器固定在有机底板上，这样容易造成图像传感器产生倾斜。 

所以需要寻求一种新的图像传感器的陶瓷封装来满足人们对低成本，小尺寸的要求。 

【实用新型内容】

本实用新型为解决现有技术的陶瓷封装高度过高，加工工艺复杂，制造成本高，尺寸过大，图像传感器容易倾斜的不足，而提供一种图像传感器的陶瓷封装： 

一种图像传感器的陶瓷封装，包括： 

带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台； 

外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面； 

层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面； 

层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内； 

其中，所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。 

优选的，所述陶瓷基体和底板为低温共烧结陶瓷或者高温共烧结陶瓷。 

优选的，所述外部电子元器件包括多层陶瓷电容器、感应器和电阻。 

优选的，所述图像传感器与底板之间设有导线，所述导线一端固定在图像传感器上，另一端通过胶水固定在底板上。 

优选的，所述胶水的材料为热超声材料、异方导电膜、异方导电胶或非导电性胶粘剂材料。 

优选的，所述陶瓷基体的上表面还设有导电端子，所述导电端子与陶瓷基体内设的导电层电连接。 

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的图像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉，有效地减少了图像传感器的倾向的优点。 

【附图说明】

图1为本实用新型图像传感器的陶瓷封装的立体爆炸图； 

图2为图1中图像传感器的陶瓷封装的部分剖视图； 

图3为图2中A的放大图； 

图4为图1中图像传感器的陶瓷封装的剖视图。 

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。 

如图1和图2所示，本发明提供一种陶瓷封装1，包括带有内腔10的陶瓷基体11、固定在所述陶瓷基体11上表面的外部电子元器件12和导电端子13、固持在陶瓷基体11上的层片状的红外滤光片14、固持在陶瓷基体11下表面的底板15以及收容在底板15内的层片状的图像传感器16。所述陶瓷基体11包括围绕内腔10的侧壁111，所述侧壁111向内侧衍生 延伸出凸台1111，所述层片状的红外滤光片14，安装在上述凸台1111的上表面，红外滤光片14的上表面不超出陶瓷基体11的上表面，所述底板15设有凹形区域151，所述图像传感器16固定在底板15的凹形区域151内，从而可以有效减少图像传感器16的倾向。其中，在所述底板15通过胶水固定在陶瓷基体11的下表面。 

所述外部电子元器件12是指固定在陶瓷基体11外部表面的多层陶瓷电容器(MLCC)、感应器和电阻。在所述陶瓷基体11上表面的导电端子在本发明图2中所示为柔性线路板插座(FPCB Connector)13。所述陶瓷基体11和底板15为低温共烧结陶瓷(LTCC)或者高温共烧结陶瓷(HTCC)。所述陶瓷基体11内设导电层(未标示)，从而所述陶瓷基体11通过其内设的导电层与上述柔性线路板插座13电性连接。 

如图3所示，该图为图2中A区域的放大图，可以清楚看见所述图像传感器16固定在底板15的凹形区域151内，底板15固定在陶瓷基体11的下表面。