[实用新型]一种无引线的LED模组有效
| 申请号： | 201120206914.5 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202120907U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;杨帆 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 唐银益 |
| 地址： | 310015 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 led 模组 | ||
1.一种无引线的LED模组，包括散热器(201)、PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述的LED芯片(203)焊接在PCB板(202)上，正负电极分别焊在相对应的电极焊盘上；所述PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，内部填充封装胶体。
2.根据权利要求1所述的无引线的LED模组，其特征在于，透镜模组(207)设计有倒扣结构(402)，散热器(201)倒扣在透镜模组(207)上形成紧闭固定。
3.根据权利要求1所述的无引线的LED模组，其特征在于，所述LED芯片(203)两个电极位于芯片同一表面，分布电极的表面镀有焊料镀层，另一表面有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的无引线的LED模组，其特征在于，LED芯片(203)并联有LED开路保护器(204)。
5.根据权利要求1所述的无引线的LED模组，其特征在于，所述的PCB板(202)为金属基PCB板(202)，包含金属层(301)，绝缘层(302)和电气层(303)；电气层(303)设置有电极焊盘，表面镀银或金或镍。
6.根据权利要求1所述的无引线的LED模组，其特征在于，所述的PCB板(202)为高导热陶瓷基板，包含陶瓷层和电气层(303)，电气层(303)设置有电极焊盘，镀有银或镍或金。
7.根据权利要求1所述的无引线的LED模组，其特征在于，所述的密封硅胶(206)包括安装在透镜模组(207)上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。
8.根据权利要求7所述的无引线的LED模组，其特征在于，所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组(207)平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。
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