[实用新型]电极板的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电极板的结构。

背景技术

已知先前技术，如中国台湾实用新型专利公告M327874号电极板，于两导电片体间设置一加热片，通过该加热片加热使导电片体快速加热，提高电镀效率、缩短加热时间以减少整体作业成本。

由于上述电极板于酸性槽中仍易腐蚀、产生沉淀，造成电镀成品品质不良，本实用新型人乃思另辟蹊径，提出一成本低廉且耐腐蚀、不产生铜绿、导电性稳定的电极板的结构。

实用新型内容

本实用新型人为让电极板的结构的制造成本低廉且耐用，乃费尽心思提出如下的实用新型。

本实用新型提供一种电极板的结构，其中，包含：

一支架，设有多个孔；

一个以上导体，设有多个孔；

一个以上中空连接体；

一个以上包覆体，设有多个孔；及

一导电介质，该支架上、下各置有一该导体，该支架与该导体交接处涂布该导电介质，该包覆体包覆该支架及该导体，该包覆体与该支架、该导体交接处涂布该导电介质，该中空连接体依序穿过该包覆体的孔、该一导体的孔、该支架的孔、该另一导体的孔，该支架与该导体密封于该包覆体及该中空连接体内。

本实用新型所述的一种电极板的结构，其中，其支架为铁件。

本实用新型所述的一种电极板的结构，其中，其导体为红铜件。

本实用新型所述的一种电极板的结构，其中，其中空连接体为不锈钢#316件。

本实用新型所述的一种电极板的结构，其中，其包覆体为不锈钢#316件。

本实用新型所述的一种电极板的结构，其中，其导电介质为导电铜膏导电介质。

本实用新型所述的一种电极板的结构，其中，其红铜厚度为1mm～20mm。

本实用新型所述的一种电极板的结构，其中，其不锈钢#316厚度为0.2mm～5mm。

附图说明

图1是本实用新型电极板的结构的立体分解图；

图2是本实用新型电极板的结构的立体示意图；

图3是本实用新型电极板的结构的剖面示意图；

图4是本实用新型电极板的结构的另一剖面示意图。

主要元件符号说明

1.支架

21.导体

22.导体

31.包覆体

311.上缘

312.上缘

32.包覆体

321.下缘

322.下缘

33.包覆体

331.上缘

332.下缘

34.包覆体

341.上缘

342.下缘

4.中空连接体

5.导电介质

61.孔

62.孔

63.孔

64.孔

65.孔

具体实施方式

请详参图1至图3，本实用新型提供的电极板的结构，包含一支架1、多个导体21(22)、多个中空连接体4、多个包覆体31(32、33、34)及一导电介质5。

该支架1材料可选自铁材或钢材，支架1设有多个孔63；该导体21、导体22材料可选自红铜或青铜，导体21、导体22材料厚度为1mm～20mm，导体21、导体22各设有多个孔62、64；该包覆体31、包覆体32、包覆体33、包覆体34等材料选自不锈钢#316、#430或#304，其中以不锈钢#316导电性及防锈效果较佳，包覆体31、包覆体32、包覆体33、包覆体34等材料厚度为0.2mm～5mm，包覆体31、包覆体32各设有多个孔61、孔65；该导电介质5为导电铜膏。

将支架1上方涂布导电介质5，使导体21置于支架1上方，导体21孔62与支架1孔63同轴心，支架1下方也涂布导电介质5，使导体22置于支架1下方，导体22孔64与支架1孔63同轴心，再将导体21上方、导体22下方、支架1四周缘、导体21四周缘、导体22四周缘都涂布导电介质5，再将包覆体31、包覆体32分别置于导体21上方、导体22下方，包覆体31与包覆体32相接处以氩焊(或高周波焊接法)焊接密合，包覆体33上缘331对齐包覆体31上缘311，下缘332对齐包覆体32下缘321相接处以氩焊(或高周波焊接法)焊接密合，包覆体34上缘341对齐包覆体31上缘312，下缘342对齐包覆体32下缘322相接处以氩焊全周缝焊(或高周波焊接法全周缝焊)焊接密合。