[实用新型]一种连续纹理的凹凸面陶瓷砖的设备有效

专利信息
申请号: 201120211124.6 申请日: 2011-06-20
公开(公告)号: CN202264296U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 徐超;游小棠 申请(专利权)人: 徐超;游小棠
主分类号: B28B15/00 分类号: B28B15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连续 纹理 凸面 陶瓷砖 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种陶瓷纹理砖的制造技术领域,特别涉及一种连续纹理的凹凸面陶瓷砖的设备。

背景技术

目前,连续纹理的凹凸面陶瓷砖的生产技术有几种:一是:先干压成型凹凸面陶瓷坯体,坯体经干燥、上釉后采用软胶辊印刷,再烧制成产品。对于凹凸高差及变化大的表面,会出现凹位印刷不到,形成缺花。二是:先干压成型凹凸面陶瓷坯体,坯体经干燥、上釉后采用喷墨印刷,再烧成产品。喷墨印刷在凹凸表面可形成完整连续的纹理,但陶瓷用耐高温的红色和黄色色料(硅酸锆包裹色料)还不能实现喷墨墨水产业化。其中有两个难点未解决:一是耐高温的包裹色料细到一定程度后发色度急剧下降;二是其为硅酸锆矿物,比重大容易沉淀、难悬浮,不易做成稳定的墨水。目前陶瓷喷墨墨水中缺少鲜艳的红色和黄色,因而很多花色的表现受到限制,很多的设计无法表现。三是先将陶瓷花样纹理印刷到一种有机载体(如纸张、薄膜等)上,再将有机载体置于成型模腔中陶瓷坯粉的上或下面,其中模具的上模或下模为凹凸模面,加压成型,再揭去有机载体进行烧成,载体上的纹样转移至坯体表面。该技术的缺陷是:有机载体在烧成之前必须揭去,否则载体烧成过程中会卷曲并粘连纹样。但有机载体经高压成型(每平方厘米200-400公斤压力),难以揭去,造成产品缺花缺陷,不能形成工业化规模生产。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足,而提供了一种连续纹理的凹凸面陶瓷砖的设备。

本实用新型的另一目的还在于提供一种釉层载体制备装置。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的:

本实用新型连续纹理的凹凸面陶瓷砖的设备,包括用于制备凹凸面的陶瓷坯体设备,其特征在于:在所述用于制备凹凸面的陶瓷坯体设备上还设置有向凹凸面的陶瓷坯体上投送釉层载体构成连续纹理的装置。

所述用于制备凹凸面的陶瓷坯体设备由粉料斗、成型机、坯体干燥器、窑炉依次连接组成的生产线构成,向凹凸面的陶瓷坯体上投送釉层载体构成连续纹理的装置设置在成型机与坯体干燥器之间,或坯体干燥器与窑炉之间。

所述向凹凸面的陶瓷坯体上投送釉层载体构成连续纹理的装置为载体投送机,该载体投送机为吸盘、开齿孔牵引装置或夹具牵引装置。

所述载体投送机还连接有釉层载体制备装置,该制备装置由在流延带上依次设置的釉浆斗、定厚刀、釉层载体干燥器、印刷机、切割机组成。

本实用新型还提供了一种釉层载体制备装置,包括由流延带轮驱动的流延带,其特征在于:该装置还包括在所述流延带上依次设置的釉浆斗、定厚刀、釉层载体干燥器、印刷机、切割机组成,流延带后端还连接有载体投送机。

该载体投送机为吸盘、开齿孔牵引装置或夹具牵引装置。

一种采用上述的连续纹理的凹凸面陶瓷砖的设备,其使用方法的步骤:1)成型带有凹凸面的陶瓷坯体;2)釉层载体陶瓷釉纸准备:载体成型及印刷花样纹理;3)釉层载体陶瓷釉纸投放于带凹凸面的陶瓷坯体表面上;4)烧成。

所述步聚3)中的釉层载体投送可选择采用吸盘、开齿孔或夹具牵引方式。其中步骤2)可以提前单独完成。

该设备的使用方法是:先将连续花样纹理印刷到釉层载体(陶瓷釉纸)上,将釉层载体(纹理面朝上为釉上彩,纹理面朝下为釉下彩)投送于施釉线的带凹凸纹样的陶瓷坯体表面上,烧成即可。其中釉层载体(陶瓷釉纸)经釉层料浆制备、流延成型、干燥、平面印刷(如辊筒、丝网印刷等)、切割以备投送带凹凸面的陶瓷坯体表面上。釉层载体(陶瓷釉纸)的厚度可在一定范围(0.1-4mm)调整。

该技术的优点是:一是平面印刷技术已相当完备,各种高温陶瓷色料皆可完美实现;二是主要成分由陶瓷釉料组成的釉层载体(陶瓷釉纸)在高温下变形、软化,并与坯体充分熔合,可实现连续纹理的、各种花色的凹凸面(或平面)陶瓷砖产品制备。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:

1、本实用新型的一种连续纹理的凹凸面陶瓷砖的设备,具有操作简单,可靠性高,设备通用性强等特点。

2、解决了缺花缺陷,提高产品质量,色彩表现丰富,成本低,易于工业化大生产,具有显著的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷凹凸纹理砖的成型设备示意图;

图2为本实用新型陶瓷凹凸纹理砖的釉层载体制备设备示意图;

图3-4为釉层载体的结构示意图。

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