[实用新型]一种整体基体表面的半导体引线框架

说明书

技术领域

本实用新型提供了一种整体基体表面的半导体引线框架。

背景技术

随着电子行业的发展，半导体器件的芯片越来越大。这就要求引线框架的基面相应加大，然而目前芯片的基面是无法满足的大型半导体芯片的需求。

发明内容

本实用新型提供了一种整体基体表面的半导体引线框架，它适用范围广，满足大型器件的封装要求。

本实用新型采用了以下技术方案：一种整体基体表面的半导体引线框架，它包括框架体，所述的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为整体基体，下部为引线脚组合，在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体。

所述的单片为KFC铜带。所述的框架体由10个单片组成，10个单片组成的框架长度为170mm，宽度为35.8mm。所述的整体基体表面的尺寸为13mm×13mm，平面度为0.05mm，厚度都为2mm。所述的引线脚组合的厚度为0.6mm，公差为±0.01mm，引线脚组合包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.5mm。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型设有整体基体，这样可以扩大适用范围，可以满足大型器件的封装要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本实用新型提供了一种整体基体表面的半导体引线框架，它包括框架体1，框架体1由10个单片组成，单片由KFC铜带依次经冲压、表面处理和切断成形制成，10个单片组成的框架长度为170mm，公差为±0.15mm，宽度为35.8mm，每个单片的上部设置为整体基体2，整体基体2表面的尺寸为13mm×13mm，平面度为0.05mm，厚度都为2mm，公差为±0.015mm，下部为引线脚组合3，引线脚组合3的厚度为0.6mm，公差为±0.01mm，引线脚组合3包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.5mm，在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔4，各单片通过连接筋5相互连接形成框架体1。