[实用新型]可调光调色COBLED结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明技术领域，尤其是涉及一种散热效果好、密封性好、可调范围宽的可调光调色COB LED结构。

背景技术

现有的可调光调色LED封装结构为：一种是多颗发不同颜色光的LED灯珠的集成（如A方案，上图七），这些LED灯珠，一般是大功率的LED，整个封装成本高，封装密度低，混光混色色效果差，光色可调性差，也有采用COB封装方案的，但只是简单的二维平面模式，芯片不是与基板直接接触，而是先通过一层导热系数极低的线路层，整体散热效果很差，而且全部位于基板表面，没有反射层，出光效果也不好，压合的塑封料引线框与基板密着性不好，会出现漏胶等现象，环境中的湿气和有害气体也容易渗入封装体内，大大降低使用寿命，另外，发不同颜色光的芯片的排布也没有考虑混光的效果，只是简单的阵列，和蓝色芯片复合产生白光的荧光胶同时用作密封，直接与红光（黄光）接触，大大降低了调光调色效果及芯片的出光效率，同时在使用过程中，白光和红黄光的衰减是不一致的，光色漂移严重。如申请号为201010253905.1，名称为一直芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国发明申请，其包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在线路板上围成首尾相连的闭合形状，LED芯片设置在线路板上，荧光粉涂层通过黏合剂涂覆于LED芯片表面，LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。这种LED封装产品就具有上述的缺点，发光芯片设置在线路板上，散热效果差，且发光芯片设置在线路板表面上，没有反光层，发光芯片出光效果不好，硅胶型体与线路板之间密着性不好，容易出现漏胶现象。

发明内容

本实用新型主要是解决可调光调色COB LED中不同颜色光的芯片的排布没有考虑混光的效果，调光调色效果及芯片的出光效率差的问题，提供了一种调光调色效果及芯片的出光效率好的可调光调色COB LED结构。

本实用新型还解决了现有技术中可调光调色COB LED 封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，提供了一种散热、出光、密封效果好的可调光调色COB LED结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种可调光调色COB LED结构，包括基板和设置在基板上的线路层，在基板上设有若干个锥形槽，在锥形槽的底面上设置有多个小功率发光芯片一，锥形槽在基板上呈“互”字形分布，在基板上还设置有若干个小功率发光芯片二，所述发光芯片二呈“三”字形分布，所述锥形槽与发光芯片二交错设置在一起。锥形槽与发光芯片二错综布局，提高了可调光调色效果以及芯片的出光率，减弱了光色漂移的现象。本实用新型中采用三维封装模式，发光芯片设置在锥形槽底面上，使得发光芯片与基板直接接触，抱闸了高散热性和低光衰，又提高了封装密度，同时制造成本也较低。本实用新型中发光芯片沉在基板的锥形槽内，该锥形槽结构提高了发光芯片的出光效果

作为一种优选方案，在所述锥形槽内填充有荧光胶，在基板上还设置有一圈围墙胶，所述围墙胶将锥形槽围在其中，在围墙胶内填充有透明胶。。基板上设置有围墙胶，保证了封装的气密性和物理强度，围墙胶所围区域点涂密封的透明胶水，实现对芯片金线等的密封和保护。

作为一种优选方案，发光芯片通过打线与线路层相连。热通过导热系数高的基板散出，散热效果更好，而电流通过基板表面的线路层，这样就构成了一种热电分离结构，提高了LED设计寿命及长期稳定性。

作为一种优选方案，设置在所述锥形槽内的发光芯片一为蓝光芯片，所述设置在基板上的发光芯片二为红光芯片或黄光芯片。蓝光芯片和荧光胶复合产生白光，红光芯片或黄光芯片与锥形槽错综布局，通过控制及调节电流，可以实现相当宽范围内的光色及亮度的可调。

作为一种优选方案，所述锥形槽呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。该碗状锥形槽形成一反光罩结构，使得发光芯片的出光效果更好。 

因此，本实用新型优点是：1.发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；2.发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；3.围墙胶保证了封装的气密性和物理强度；4.蓝光芯片和荧光胶产生的白光与红/黄光芯片交错布置，实现相当宽范围内的光色及亮度的可调。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图；

附图2是附图1的A-A向结构剖视图。