[实用新型]一种带线圈的智能卡载带有效
| 申请号： | 201120212128.6 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202103041U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线圈 智能卡 | ||
【权利要求书】：
1.一种带线圈的智能卡载带，所述载带上设置有芯片承载区域和焊线区域，其特征在于，所述载带上还设置有线圈区域，所述线圈区域内设置有线圈，所述线圈与焊线区域连通。
2.根据权利要求1所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述焊线区域包括接触式焊线区域、非接触式焊线区域或双界面芯片焊线区域。
3.根据权利要求2所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述非接触式焊线区域与所述线圈连通。
4.根据权利要求1所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述芯片承载区域承载一个或多个芯片。
5.根据权利要求1所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述线圈区域内还包括安装电容的电容安装区域，所述电容安装区域与所述线圈并接。
6.根据权利要求1所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述载带是由基材层和敷铜箔层组成的复合结构，所述基材层正反两面设置有敷铜箔层，形成接触面和焊盘面。
7.根据权利要求6所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述焊盘面上开设有相应的通孔露出相应的接触面敷铜箔层，形成接触式焊线区域，所述焊盘面上设有相应的线圈、非接触式焊线区域以及电容安装区域。
8.根据权利要求1所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，若干载带相互连接形成连片结构。
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