[实用新型]导光板成型导柱及成型方法有效
申请号: | 201120214319.6 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN202084461U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 林明俊 | 申请(专利权)人: | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83;H04M1/22 |
代理公司: | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人: | 张江涵 |
地址: | 314011 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导光板 成型 导柱 方法 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种手机按键模组的结构改进,特别涉及一种导光板成型导柱。
背景技术
在手机设计中,为使其在黑夜和黑暗处区分手机各功能键及所显示的内容,需要安装有照明装置。
照明装置采用LED灯,采用以点的方式对按键进行照明。但需要使用大量的LED灯均匀分布在键盘各个方位,才能保证键盘各处发光均匀且辉度高,使得LED灯使用数量过多。因此会因需要消耗大量的能量从而大大的减少了电池的工作时间,造成手机待机时间短,同时LED灯使用数量过多还会增加生产成本,占用手机内部空间。
上述手机按键模组如图1所示,从上至下包括按键3’、设有导柱2’的导柱板20’、金属弹片5’、开关4’、PCB板6’,PCB板6’上设有LED灯7’,每个按键3’下方的导柱板20’对应的位置设有一个导柱2’,每个导柱2’下方对应一个金属弹片5’和开关4’。
为解决上述问题,在导柱板同金属弹片之间增加了导光板,结构如图2所示,从上至下包括按键3”、设有导柱2”的导柱板20”、导光板1”、金属弹片5”和开关4”、PCB板6”,PCB板6”上设有LED灯7”。导光板1”可将LED灯7”发出的光线进行反射,使手机按键3”得到了均匀的背光源,而且可节省原来一半以上的LED灯的用量。但是增加导光板1”后,会严重的影响按键3”按压的手感,这个问题一直困扰着手机按键的设计者。
在专利号为200620139098.X的专利中披露了一种手机按键模组,设置了橡胶质弹性层80,如图3所示,将导光薄膜100粘结在弹性层80上表面,导光薄膜100上方设有按键30,弹性层80底部具有多个凸起800,各个凸起800对应相应的开关400(或金属弹片)。但弹性层采用橡胶材料制成,质地较软,按压手感不如质地较硬的导柱,且弹性层不易根据需要制作出与开关相对应的准确位置及尺寸。若将弹性层的凸起简单换成导柱,导柱要具有一定厚度才能制作出来,手机不易做薄。
实用新型内容
本实用新型提供一种导光板成型导柱,目的是解决现有技术问题,提供一种导光板和导柱结合在一起的,提高了按键按压手感,并适用于较薄手机,能根据需要制作所需尺寸及位置的导光板成型导柱。
本实用新型解决问题采用的技术方案是:
导光板成型导柱,包括导光板,导柱,导光板上方设有按键,导光板下方设有开关,每个按键下方对应设有导柱,每个导柱位置对应于各自的开关,所述导柱以UV胶水成型的方式结合在导光板底面。
所述导光板为透明塑料材料制成。
所述开关与导柱之间还设有金属弹片。
本实用新型的有益效果:导柱通过UV胶水成型方式同导光板结合在一起,使导光板和导柱的总厚度降低,不仅解决了按键结构中增加导光板后造成的按压手感不好的问题,还适用于较薄手机,并能根据需要进行制作。
附图说明
图1是现有技术1的结构示意图;
图2是现有技术2的结构示意图;
图3是现有技术3的结构示意图;
图4是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
如图4所示,本实用新型包括透明塑料材料制成的导光板1,导柱2为UV胶以紫外线照射成型方式结合在导光板1下方,导光板1上方设有3按键3,导光板1下方设有开关4,每个按键3下方对应位置设有导柱2,每个按键3位置对应于各自的开关4,显然每个导柱2位置对应于各自的开关4,开关4与导柱2之间设有金属弹片5。
本实施例中开关4、金属弹片5均设置在PBC板6上,PBC板6上还设有LED灯7。在其他实施例中,LED灯可以设置在导光板的侧边,开关、金属弹片也可以设置在其他合适现有技术所采用的载体上。
金属弹片5的作用是使按键3可以在按压触动开关4后又可靠复位,如果导光板1弹性足够或另外设置了按键复位装置则可以不设置金属弹片5。
所述导柱2为UV胶制成并固定结合在导光板1底面。
在其他实施例中,导光板上与按键之间可以设置感应层,或直接将感应层以透明材料印制在导光板上以实现感应功能。
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