[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201120216215.9 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN202183412U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一封装基板，所述封装基板的上表面设有一由粘合材料固化构成的粘合层；以及
一由无机材料制成的透镜，所述透镜配置于所述粘合层。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一芯片及两条导线，所述芯片及所述两条导线均设置于所述封装基板的上表面，所述芯片经由所述两条导线而电性连接于所述封装基板。
3.根据权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜在面对所述封装基板的一侧形成一金属层，所述金属层配合粘合于所述粘合层。
4.根据权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜为由玻璃或水晶制成的透镜。
5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板为陶瓷基板或硅基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘凯光电股份有限公司，未经弘凯光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120216215.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铅酸蓄电池接线端子
- 下一篇：一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置
