[实用新型]读写器、电子标签和射频识别系统

说明书

技术领域

本实用新型属于通信领域，具体地，涉及读写器、电子标签和射频识别系统。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)是一种非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号和空间耦合(电感或电磁耦合)或雷达反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。

RFID系统至少包含电子标签和阅读器两部分，其中电子标签附在物体上面并包含有唯一的ID号和物品的信息；读写器用于读取电子标签上的信息，从而实现物体的自动识别。RFID系统工作时，由读写器通过读写器天线发出射频信号，电子标签通过标签天线接收到读写器发出的读写指令后，返回射频信号进行响应，把ID号和物品信息传递给读写器，从而实现物品自动识别。

随着半导体工艺的高度发展，对当今的电子系统集成度提出了越来越高的要求，器件的小型化成为了整个产业非常关注的技术问题。然而，作为电子系统的另外重要组成——射频模块，却面临着器件小型化的高难度技术挑战。其中，天线作为最终射频信号的辐射单元和接收器件，其工作特性将直接影响整个电子系统的工作性能。而天线的尺寸、带宽、增益、辐射效率等重要指标却受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益极限、带宽极限等)。这些指标极限的基本原理使得天线的小型化技术难度远远超过了其它器件，而由于射频器件的电磁场分析的复杂性，逼近这些极限值都成为了巨大的技术挑战。因此，小型化的新型天线技术成为了当代电子集成系统的一个重要技术瓶颈。对于读写器和电子标签而言，其对应的天线的小型化也是亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的一个技术问题是，现有技术在低频工作时天线受控于空间面积的物理局限的缺陷，提供一种在低频工作时具有小型化天线的读写器、电子标签和射频识别系统。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种读写器，与电子标签进行通信，包括射频识别读写器天线，所述射频识别读写器天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

在本实用新型所述的读写器中，所述第一金属片与第二金属片通过金属化通孔或导线连接。

在本实用新型所述的读写器中，所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔或导线连接。

在本实用新型所述的读写器中，所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的结构；

所述第二微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。

本实用新型还提供一种电子标签，与读写器进行通信，其特征在于，包括射频识别标签天线，所述射频识别标签天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

在本实用新型所述的电子标签中，所述第一金属片与第二金属片通过金属化通孔或导线连接。

在本实用新型所述的电子标签中，所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔或导线连接。

在本实用新型所述的电子标签中，所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的结构；

所述第二微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。

本实用新型还提供一种射频识别系统，至少包括电子标签和如上所述的读写器，所述读写器通过射频识别读写器天线与所述电子标签通信。

本实用新型还提供另一种射频识别系统，至少包括读写器和如上所述的电子标签，所述电子标签通过射频识别标签天线与所述读写器通信。