[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以全指向的背极式麦克风为代表产品。

对于普通全指向背极式麦克风产品的工作原理，如附图1所示，包括外壳1和线路板2构成麦克风的外部封装结构，在外壳1上设有用于接收声音信号的声孔11，在封装结构内部设有由膜片4、垫片5、极板6组成的平行板电容器，所述平行板电容器通过腔体7内部的金属环8和外壳1与线路板2电连接，所述极板6上设有极板孔61，线路板2上设有由元器件组成的电子线路集合3，所述膜片4、垫片5、设有极板孔61的极板6以及金属环8和线路板2共同围成麦克风的后腔9，由于这种固定结构使麦克风的后腔9体积有限，不利于线路板上的电子元器件的排布及产品极限灵敏度的提高，对麦克风的电性能造成了限制。

由此，需要设计一种结构简单，并且有利于线路板上电子元器件的排布，并能很好的提高产品极限灵敏度的麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种结构简单并且有利于线路板上电子元器件的排布，并能很好的提高产品极限灵敏度的麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种麦克风，包括由外壳和线路板组成的外部封装结构，在所述外壳上设有用于接收声音信号的声孔，线路板上设有由元器件组成的电子线路集合，所述封装结构内部设有由膜片、垫片、极板组成的平行板电容器，所述线路板与平行板电容器之间通过高出腔体上边缘的金属环电连接，其中，所述金属环高出腔体上边缘部分向外扩充形成扩充部，所述扩充部与所述线路板电连接，所述扩充部内边缘尺寸大于所述腔体内金属环部分内边缘尺寸，所述腔体外边缘尺寸大于所述扩充部外边缘尺寸。

此外，优选的技术方案是，所述扩充部在外壳上的投影面积大于所述腔体在外壳上的投影面积。

此外，优选的技术方案是，所述金属环为铜环。

此外，优选的技术方案是，所述腔体内金属环部分为直筒状。

利用上述根据本实用新型的麦克风，通过所述金属环高出腔体上边缘部分向外扩充形成扩充部，所述扩充部与所述线路板电连接，所述扩充部内边缘尺寸大于所述腔体内金属环部分内边缘尺寸，所述腔体外边缘尺寸大于所述扩充部外边缘尺寸。增大了麦克风的后腔体积，有利于线路板上电子元器件的排布，并能很好的提高产品极限灵敏度。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1是本实用新型背景技术的剖面结构示意图。

图2是本实用新型实施例的剖面结构示意图。

图3是本实用新型金属环的俯视图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

 实施例：

图2是本实用新型实施例的剖面结构示意图，图3是本实用新型金属环的俯视图。如图2、图3所示，一种麦克风，包括由外壳1和线路板2组成的外部封装结构，在所述外壳1上设有用于接收声音信号的声孔11，线路板2上设有由元器件组成的电子线路集合3，所述封装结构内部设有由膜片4、垫片5、极板6组成的平行板电容器，所述线路板2与平行板电容器之间通过高出腔体7上边缘的金属环8电连接，所述极板6上设有极板孔61，其中，所述金属环8高出腔体7上边缘部分向外扩充形成扩充部81，所述扩充部81与所述线路板2电连接，所述扩充部81内边缘尺寸大于所述腔体7内金属环部分82内边缘尺寸，所述腔体7外边缘尺寸大于所述扩充部81外边缘尺寸。增大了麦克风的后腔9体积，便于提高产品极限灵敏度。

此外，优选的技术方案是，所述扩充部在外壳上的投影面积大于所述腔体在外壳上的投影面积。这种结构的麦克风的后腔体积较大，更有利于提高产品极限灵敏度。

此外，优选的技术方案是，所述金属环为铜环。具有很好的导电效果，并容易生产加工。

此外，优选的技术方案是，所述腔体内金属环部分为直筒状。加工简单且容易生产。