[实用新型]双接口通用芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片，具体地说，涉及一种用于耗材容器的双接口通用芯片。

背景技术

目前，打印机广泛应用于各办公场所和家庭中，常用的两种打印机为喷墨打印机和激光打印机，喷墨打印机使用容纳有墨水的墨盒作为耗材容器向打印机提供打印用的墨水，以在纸张上形成需要打印的文字或图案；激光打印机则使用容纳有碳粉的碳粉盒作为耗材容器向打印机提供打印用的碳粉，以在介质上形成需要打印的文字或图案。

图1是现有墨盒的结构示意图，其包括壳体11，壳体11围成腔体15，腔体内容纳有墨水，壳体下方设有出墨口14，通过出墨口14可向喷墨打印机提供墨水，在壳体11的一个外壁上安装有芯片13，芯片13的结构如图2所示，其具有一块PCB板16，在PCB板16上安装有电子模块17，电子模块17中包含有通讯单元和集成电路部分，通讯单元的作用是与喷墨打印机交互信息，通讯单元可以是接收打印机电信号的电触点（触点芯片），也可以是感应信号的天线（射频芯片），墨盒安装入喷墨打印机后，喷墨打印机通过通讯单元向集成电路部分提供电压、时钟信号等，读取存储在电子模块集成电路部分中的信息，判断该墨盒是否适用于这款喷墨打印机。

图3是现有碳粉盒的结构示意图，其包括壳体21，壳体21围成一腔体25（图中未示出），在腔体25内容纳有作为耗材的碳粉，碳粉盒的一端设有出粉口24，碳粉盒内的碳粉可以通过出粉口24送至激光打印机，壳体21的外壁上固定有一芯片安装座22，芯片23安装在芯片安装座22上。芯片23的结构与上述墨盒芯片13的结构相类似。碳粉盒安装入激光打印机后，芯片23与激光打印机进行信息交换，读取存储在电子模块集成电路部分中的信息，判断该碳粉盒是否适用于这款激光打印机。

根据通讯单元形式的不同，目前常用于墨盒或碳粉盒的芯片一般分为触点芯片和射频芯片，图4是一种常用的触点芯片——I2C总线存储芯片的结构示意图，其主要包括印刷电路板PCB36及安装在PCB36上的电子模块37，电子模块37包括I2C协议存储器集成电路和与打印机连接的触点组，该触点组由接地触点GND、电源VCC、串行数据和地址线SDA以及串行时钟线SCL组成；图5是一种常用的射频芯片——RFID射频存储芯片的结构示意图，其主要包括印刷电路板PCB46及安装在PCB46上的电子模块47，电子模块47包括RFID协议存储器集成电路和天线，该天线是PCB经过腐蚀后形成的PCB天线，也可以是线绕天线。无论是触点芯片或射频芯片，都仅适用于某几种打印机，如 DELL1720、XEROX 6130、XEROX 6140等打印机上的碳粉盒只能用触点芯片，京瓷FS2000D、京瓷FS1300、EPSONC2600等打印机上的碳粉盒和利盟（LEXMARK） PRO905等打印机上的墨盒只能用射频芯片，随着打印机类型及数量的增多、各种通用碳粉盒或墨盒的广泛应用，分别为不同类型的打印机制造不同芯片势必造成专用芯片的生产成本提高，增大库存压力，因此，亟待制造一种能够通用于两类打印机耗材容器（墨盒及碳粉盒）上的芯片。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种提高芯片通用性、降低生产成本、精简库存、用于耗材容器上的双接口通用芯片，以解决上述现有技术的不足之处。

为实现上述目的，本实用新型提供的双接口通用芯片包括：

双接口通用芯片，包括PCB板和安装在PCB板上的电子模块，电子模块用于与打印机交换信息以实现数据通信；电子模块包括互相连接的通讯单元和集成电路部分，通讯单元用于与打印机交互信息，集成电路部分用于实现与打印机通讯时的信息读写；该通讯单元包括协议触点组和RFID集成电路感应用的PCB线圈，该集成电路部分包括顺序连接的协议电路、存储器和RFID协议电路，协议电路与协议触点组连接， RFID协议电路与RFID集成电路感应用的PCB线圈连接；协议触点组和协议电路使用同一协议。

由上方案可见，本实用新型所提供的芯片中将RFID的射频协议和总线协议集成在芯片的集成电路部分中，在芯片与打印机进行通信的过程中，根据各自的协议可以映射到相应的芯片存储器，同时，在PCB上的相应协议触点引出通信接口与芯片存储器连接，通过PCB线圈连接到芯片存储器，协议触点组与协议电路中所采用的协议是一样的，若需要适用于其他协议的打印机，只需要将采用相应协议触点组和协议电路则可实现；因此，通过本实用新型的方案，RFID射频外设型打印机或I2C外设型打印机均可访问芯片存储单元，实现芯片与打印机之间的数据通信，提高了芯片的通用性。