[实用新型]一种半导体组件压制盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体组件压制机，具体地说是涉及一种半导体压制机上的压制盘。

背景技术

压制机是将基片和晶块热合在一起制成半导体器件的设备，其上具有压制盘，压制盘的上面有一个压盘，压盘连接有气管，压盘下面是一个底盘，在现有技术中，底板是一个金属板块，底板直接固定在压制机的底座上，这样的压制盘具有半导体组件热合时容易损坏、成品率低的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种能够提高成品率、压制的成品质量好的半导体组件压制盘。

本实用新型所采取的技术方案是这样的：一种半导体组件压制盘，包括压盘下面的底盘和底座，其特征是：底盘下面还有一个软质垫，软质垫放置在底座上，底盘放置在软质垫上。

进一步的讲，所述的软质垫是橡胶垫、弹簧垫等。

本实用新型的有益效果是：这样的半导体组件压制盘具有能够提高成品率、压制的成品质量好的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、底盘2、底座3、软质垫

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种半导体组件压制盘，包括压盘下面的底盘1和底座2，其特征是：底盘1下面还有一个软质垫3，软质垫3放置在底座2上，底盘1放置在软质垫3上。

进一步的讲，所述的软质垫3是橡胶垫、弹簧垫等。

所述的底盘是具有良好传热效果的金属制成的，安装了软质垫后，在压制的过程中，有一个缓冲力量，能使半导体晶块压制的更好。