[实用新型]半镂空型的金属基覆铜板

权利要求书

1.一种半镂空型的金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基覆铜板包括：

单面覆铜板；

施加在所述单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；

粘合在所述单面覆铜板的所述第一胶粘层(3)上的金属基层(4)；和

设置成贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层(3)的一个或多个镂空口(5)。

2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述单面覆铜板是无胶单面覆铜板，包括直接覆合在一起的线路铜箔(1)和聚酰亚胺绝缘层(2)。

3.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述单面覆铜板是有胶单面覆铜板，包括线路铜箔(1)、聚酰亚胺绝缘层(2)以及粘合在所述线路铜箔(1)与聚酰亚胺绝缘层(2)之间的第二胶粘层(3’)。

4.根据权利要求3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第二胶粘层(3’)是热固型胶粘层。

5.根据权利要求2或3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第一胶粘层(3)施加在所述单面覆铜板的所述聚酰亚胺绝缘层(2)上，由此所述聚酰亚胺绝缘层(2)通过所述第一胶粘层(3)热压粘合在所述金属基层(4)上。

6.根据权利要求1－3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基层(4)的构成材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。

7.根据权利要求1－3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第一胶粘层(3)是热固型胶粘层。

8.根据权利要求1－3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述一个或多个镂空口(5)贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层(3)，但不穿过所述金属基层(4)。

9.一种刚性线路板，其特征在于，所述刚性线路板利用根据以上权利要求中任一项所述的金属基覆铜板制作而成，并且所述刚性线路板还包括安装于其上的元器件(7)，所述元器件(7)的导热焊脚(9)经由所述镂空口(5)焊接在所述金属基层(4)上。

10.根据权利要求9所述的刚性线路板，其特征在于，所述元器件(7)的导热焊脚(9)通过填充在所述镂空口(5)中的焊锡(5.1)而焊接在所述金属基层(4)上。