[实用新型]前端外径大锥度微盲孔钻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种前端外径大锥度微盲孔钻。

背景技术

目前印制线路板正朝着“密、薄、层多”的方向发展，“密”更是发展的主导和核心。减少板子上的通孔数量是提高印制板线路密度的有效方法之一，它可以大大提高布线的密度。但采用普通的盲孔钻针进行盲孔加工，常常会在沉铜电镀环节出现孔内无铜或者沉铜不完整的问题，无论是生产效率还是质量上都不能满足要求，所以很多厂家都选用了激光钻孔。激光钻孔在钻孔效率及灵活性上确实有一定的优势，但激光钻孔也有一些容易产生的缺陷，比如容易出现铜窗分层、玻纤突出、树脂残渣、底铜剥离等缺陷；同时激光钻对板材介质层的厚度均匀性要求较高，而且激光加工中的热加工(CO2红外激光)不能加工较厚的铜层；而冷加工(UV紫外激光)，由于光点的直径通常只有15微米，如果需要钻的孔径较大(比如0.4mm)，钻孔效率就变得很低；更重要的是，激光钻孔一般都需要做后续的清除胶渣的微蚀处理，这样就多了一道工序。

普通钻头直径部分都是倒锥型的圆柱体，也就是钻针的头部的直径径最大，越往上直径越小，这样使钻针始终保持靠近头部的位置来接触加工表面，减少钻针外径与孔壁接触的面积，降低加工过程中的摩擦发热量，提高孔壁光洁度，但这样整个孔的加工都是靠钻针的头部来完成，因此会造成头部的切削量非常大，接触部分发热非常厉害，加剧了刀具的磨损，同时也会产生板材内层介质烧伤融化等问题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种前端外径大锥度微盲孔钻，该盲孔钻不仅可降低切削阻力和钻头的磨损，而且可提升孔壁的光洁度，无需在激光成孔后除胶渣步骤，提高了生产效率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种前端外径大锥度微盲孔钻，包括本体和固设于该本体一端的圆柱形钻头，所述钻头远离所述本体的一端形成为头部，所述头部靠近本体一端的直径与所述钻头的头部到本体之间的部分的外径相同；所述头部远离所述本体的一端面为尖部，其特征在于：所述头部呈圆台形，且所述头部远离所述本体的一端的外径小；在所述尖部设有切削刃，该切削刃的一端连接所述头部的外侧面，另一端连接所述钻头轴线；在所述钻头上还设有一条螺旋槽，该螺旋槽起始于所述切屑刃并终止于所述头部和本体之间的钻头上。

作为本实用新型的进一步改进，所述头部的外侧面与其轴线的夹角即锥度角为20-25℃。

作为本实用新型的进一步改进，所述头部的外侧面与其轴线的夹角即锥度角为25℃。

作为本实用新型的进一步改进，所述头部沿所述切削刃和其轴线的截面中所述切削刃与头部侧面线的夹角即钻尖角为148-152℃。

作为本实用新型的进一步改进，所述头部沿所述切削刃和其轴线的截面中所述切削刃与头部侧面线的夹角即钻尖角为150℃。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型创新性地在钻针外径的头部设计了一个较大的顺锥，如果以直径为锥度角为25，钻深为400微米来计算，则每孔的切削量要减少30％；钻出来的孔孔壁光洁无残余物，底层铜面完好；由于钻出来的孔为喇叭形状，即口宽底窄，使得电镀时孔内产生的气体能及时排出，让电镀液能持续在孔内流通，同时倾斜的孔壁能更好地粘附电镀液中的铜分子，很好地保证了孔的金属化质量。

由于机械钻孔不受材质以及铜箔厚度的限制，只要钻针性能足够好，都可以一次性成形多层铜箔且厚度较厚的印制板盲孔。由于我们加工的是盲孔，孔的底层一般都是铜箔，为了钻孔时不穿透底层铜箔同时又能使其与其他铜层导通，因此我们把钻尖角设计成150度，使钻尖比较平滑，一般的钻针为了使定位精度提高，都把钻尖加工成较尖的130度，而我们这款钻针由于前端的设计有大的锥度，即使其尖部较平，也有能精确定位。盲孔一般只用于各层间线路的导通，因此锥形孔既减少了切削量又提升沉铜电镀的质量。

总之，通过在钻针头部加工出25度的锥度，使得每孔的切削量可减少约30％，降低了切削阻力和钻头的磨损，提升了孔壁的光洁度。150度的钻尖角能更好地保证孔底铜层不被破坏。由于加工出来的孔为口宽底窄的喇叭孔，提升了电镀液在孔内的流通性，倾斜的孔壁比垂直的孔壁能更好地粘附电镀液中的铜分子，保证了孔金属化的质量。一次成形后即可电镀，无需做激光成孔后的除胶渣步骤，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型所述头部放大结构示意图；

图3为本实用新型所述尖部结构示意图。

结合附图，作以下说明：