[实用新型]可感测按键力的键盘有效

专利信息
申请号: 201120230150.3 申请日: 2011-07-01
公开(公告)号: CN202167389U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 廖俊融 申请(专利权)人: 精元电脑股份有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;G06F3/02
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;王桂霞
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可感测 按键 键盘
【权利要求书】:

1.一种可感测按键力的键盘,其特征在于:由多个键帽、多个架桥结构、一橡胶垫片、一薄膜电路板及一铝板所依序迭接组成;其中,

各所述键帽为一呈矩形的按压组件,在所述键帽底面中央位置成型有一按压部,各所述键帽分别对应枢接于一所述架桥结构的顶缘部位;

各所述架桥结构为由一第一框架及一第二框架所交叉轴枢成的一体旋动结构,各所述架桥结构的底缘分别对应枢接连接于所述铝板上;

所述橡胶垫片对应设置在所述薄膜电路板的顶面位置,在所述橡胶垫片上设有多个弹性件,而各所述弹性件相对应组装穿经于各所述架桥结构,在各所述弹性件内向下凸伸有一触压杆;

所述薄膜电路板为导通按键信号的一长片状薄膜电路板,所述薄膜电路板位于所述橡胶垫片及所述铝板之间,所述薄膜电路板上的多个导电端分别对应于各所述弹性件内的触压杆位置,其中,所述薄膜电路板上下依序包括一第一导电片、一间隔片及一第二导电片,且在所述第一导电片底面对应于所述键帽位置处涂设有第一感测层,且在所述第二导电片顶面对应于所述键帽位置处涂设有第二感测层,而所述第一感测层及第二感测层上下对应位设于所述间隔片的穿孔内;

所述铝板为一呈矩形的支撑板,在所述铝板上向上对应延设有多个承接座及导滑座,以供对应枢接连接于各所述架桥结构底缘部位。

2.依据权利要求1所述的可感测按键力的键盘,其特征在于:所述第一感测层及第二感测层为将按键力转换成对应的电压阻抗变化值的压力感测组件。

3.依据权利要求1所述的可感测按键力的键盘,其特征在于:所述键帽的底面成型有两个对称的枢接槽及两个对应导滑槽,且所述枢接槽及导滑槽对应枢接于所述架桥结构顶缘。

4.依据权利要求1所述的可感测按键力的键盘,其特征在于:在所述架桥结构的第一框架顶缘二侧延伸有两个滑轴,所述两个滑轴对应滑动枢接于所述键帽底面的两个导滑槽内,所述第二框架顶缘延伸的对应枢轴则可转动地枢接在所述键帽底面的两个对应枢接槽内,在所述第二框架底缘两侧向外延伸的两个对应枢轴可转动地枢接在所述铝板的两个对应承接座内,所述第一框架底缘的对应滑轴则呈可滑动地容设在所述铝板的对应导滑座内。

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