[实用新型]一种半导体冷热水床垫无效
申请号: | 201120234587.4 | 申请日: | 2011-07-05 |
公开(公告)号: | CN202112699U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 唐德芳 | 申请(专利权)人: | 唐德芳 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04;A47C27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311600 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 热水 床垫 | ||
1.一种半导体冷热水床垫,包括床垫、主机、安装在床垫内部的调温管道和管道,调温管道通过管道与主机连接,所述主机包括壳体、水箱、循环泵和半导体制冷制热片,其特征在于:所述调温管道呈蛇形镶嵌在床垫内部,调温管道的开口端和出水端通过管道与水箱连接,循环泵设置在其中一根管道上,且循环泵和水箱均设置于壳体内部;所述壳体内部还设有微处理器,半导体制冷制热片安装在所述水箱上,且水箱内部设有温度传感器,半导体制冷制热片的控制端、温度传感器的输出端和泵的控制端分别与微处理器连接,在壳体表面还设有与微处理器连接的按键和显示屏。
2.根据权利要求1所述的一种半导体冷热水床垫,其特征在于:所述的调温管道为细硅胶管。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体冷热水床垫,其特征在于:所述的壳体内部还设有风扇。
4.根据权利要求3所述的一种半导体冷热水床垫,其特征在于:所述的冷热床垫还包括设置在微处理器内部的微波器,以及与微波器相配合的遥控器。
5.根据权利要求4所述的一种半导体冷热水床垫,其特征在于:壳体底部设有多个通风孔。
6.根据权利要求5所述的一种半导体冷热水床垫,其特征在于:调温管道与管道连接处设有接头。
7.根据权利要求6所述的一种半导体冷热水床垫,其特征在于:壳体底部的4角处设有防滑垫。
8.根据权利要求7所述的一种半导体冷热水床垫,其特征在于:壳体的上表面设有与之连接的提手。
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