[实用新型]一种陶瓷电容器金属引线焊接装置

权利要求书

1.一种陶瓷电容器金属引线焊接装置，包括机架、金属引线弯折机构、芯片插入机构和传送机构，金属引线弯折机构和芯片插入机构均设于机架上，其特征是：所述机架上还设有焊接机构，金属引线弯折机构、芯片插入机构和焊接机构沿传送机构的传送方向自前至后依次排列；焊接机构包括焊接电源、上电极安装板、两个上焊接电极、下电极安装板、两个下焊接电极、上电极安装板升降控制机构和下电极安装板升降控制机构，上电极安装板升降控制机构和下电极安装板升降控制机构安装在机架上；两个上焊接电极安装在上电极安装板的下表面上，并且两个上焊接电极与焊接电源的两个电压输出端一一对应地电连接，上电极安装板与上电极安装板升降控制机构的动力输出端连接；两个下焊接电极安装在下电极安装板的上表面上，并且两个下焊接电极与焊接电源的两个电压输出端一一对应地电连接，下电极安装板与下电极安装板升降控制机构的动力输出端连接。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器金属引线焊接装置，其特征是：所述上电极安装板升降控制机构包括上电极安装板驱动气缸，上电极安装板驱动气缸的缸体安装在机架上，上电极安装板驱动气缸的活塞杆朝下并且与上电极安装板连接；下电极安装板升降控制机构包括下电极安装板驱动气缸，下电极安装板驱动气缸的缸体安装在机架上，下电极安装板驱动气缸的活塞杆朝上并且与下电极安装板连接。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电容器金属引线焊接装置，其特征是：所述金属引线弯折机构的前面设有金属引线冲压机构，金属引线冲压机构包括上冲压块、上冲压块升降控制机构、下冲压块和下冲压块升降控制机构，上冲压块升降控制机构和下冲压块升降控制机构安装在机架上，下冲压块处于上冲压块的正下方，上冲压块与上冲压块升降控制机构的动力输出端连接，下冲压块与下冲压块升降控制机构的动力输出端连接。

4.根据权利要求3所述的陶瓷电容器金属引线焊接装置，其特征是：所述金属引线冲压机构还包括上导向套和下导向套，上导向套和下导向套均安装在机架上，上导向套设有上下走向的上导向通孔，上冲压块处于上导向通孔中并与上导向通孔的侧壁作滑动配合，下导向套设有上下走向的下导向通孔，下冲压块处于下导向通孔中并与下导向通孔的侧壁作滑动配合。

5.根据权利要求3所述的陶瓷电容器金属引线焊接装置，其特征是：所述上冲压块升降控制机构包括上冲压块驱动气缸，上冲压块驱动气缸的缸体安装在机架上，上冲压块驱动气缸的活塞杆朝下并且与上冲压块连接；下冲压块升降控制机构包括下冲压块驱动气缸，下冲压块驱动气缸的缸体安装在机架上，下冲压块驱动气缸的活塞杆朝上并且与下冲压块连接。