[实用新型]多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构有效
| 申请号： | 201120236304.X | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202131106U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵翠;邵斌;吴海龙;茅陆荣 | 申请（专利权）人： | 上海森松环境技术工程有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 200137 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 设备 垫片 冷却水 结构 | ||
【权利要求书】：
1.多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，包括设备法兰、筒体，其特征在于：所述设备法兰与筒体的内壁上设有弧形环板，所述弧形环板为环形，与所述设备法兰、筒体形成一密闭环形空间。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于：所述弧形环板设于所述设备法兰与筒体下端的内壁上。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于：所述密闭环形空间内设有隔板，所述隔板将密闭环形空间隔断。
4.根据权利要求3所述的多晶硅还原炉垫片冷却水结构，其特征在于：所述隔板两侧分别设有冷却水进孔和冷却水出孔。
5.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于：所述冷却水进孔与冷却水出孔为若干个。
6.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于：所述冷却水出孔上设有导气管。
7.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，其特征在于：所述筒体上设有排气孔。
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