[实用新型]复合振膜及使用该复合振膜的扬声器有效
申请号: | 201120237610.5 | 申请日: | 2011-07-07 |
公开(公告)号: | CN202168203U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 朱秉科 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R7/06 | 分类号: | H04R7/06;H04R9/06 |
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地址: | 213167 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 使用 扬声器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种振膜,尤其涉及振膜中的复合振膜及使用该复合振膜的扬声器。
【背景技术】
随着市场需求的不断提高,电子器件如手机等逐渐向薄型化方向发展,而且要求其声音质量越来越好,这就要求手机中的声学器件向着微型、薄型、高音质方向发展。振动是扬声器等声学器件的核心部件,对其声学性能的要求也就随之提高。
在相关技术中的振膜是通过单一的布膜或其它可热压成型材料压制而成。然而,此结构的振膜在高频时由于刚性不够,容易产生分割振动,影响失真和听感。另外,在实际应用中,在不影响音质的同时为提高振膜的强度,业内常用的做法为增加振膜上局部地区的厚度,可是,单一材料制成的振膜压成后振膜各处的厚度相同,不能满足上述的要求。
因此,有必要提供一种新的复合振膜来克服上述缺点。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于解决传统振膜失真高,振动强度低的不足,而提供一种复合振膜及使用该复合振膜的扬声器:
一种复合振膜,包括基材层,所述基材层设有上表面和相对的下表面,所述复合振膜还包括设在基材层上表面的聚醚酰亚胺薄膜和设在基材层下表面的聚芳酯薄膜。
优选的,所述复合振膜还包括覆盖在基材层上下表面的胶水层,所述聚醚酰亚胺薄膜和聚芳酯薄膜通过胶水层分别黏贴在基材层的上下表面。
本实用新型还提供了一种扬声器,所述扬声器包括所述的复合振膜。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的复合振膜可有效改善扬声器失真、生产成本低、振膜振动强度高且制作工序简单。
【附图说明】
图1是本实用新型提供的复合振膜的三层结构示意图;
图2是本实用新型提供的复合振膜的五层结构示意图;
图3是使用图1中复合振膜的实施例扬声器的立体分解图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,本实用新型提供了一种复合振膜1,所述复合振膜1包括基材层10,该基材层10可以选择聚酯膜材料,即苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate,简称PBT)作基材层10。
所述基材层10设有上表面101和相对的下表面102,所述复合振膜1还包括设在基材层上表面的聚醚酰亚胺[Poly(etherimide),简称PEI]薄膜11和设在基材层下表面的聚芳酯(Polyarylate,简称PAR)薄膜12。
而聚醚酰亚胺(PEI)材料和聚芳酯(PAR)材料具有非常好的耐热性,所以基材层10选用成型性能良好的苯二甲酸丁二醇酯(PBT)材料,这样在使用热压方式制作复合振膜1时,材料内部损耗少,同时提高了耐热性,可以使制作出来的复合振膜1的频率特性更加平滑化。
如图2所示,本实用新型提供的复合振膜1a的一种五层结构,即在基材层10a的上下表面先形成胶水层13a,然后将聚醚酰亚胺(PEI)薄膜11a和聚芳酯(PAR)薄膜12a通过该胶水层13a分别黏贴在基材层10a的上下表面。
如图3所示,本实用新型提供的使用复合振膜1的扬声器2,所述扬声器2还包括盆架20、收容在盆架20内的磁碗21、收容在磁碗21内的磁钢22、贴附在磁钢22表面的极片23、以及一端悬浮在磁钢22周侧磁间隙内的音圈24,该音圈24另外一端固持在复合振膜1上。
以上所述的仅是本实用新型的较佳实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
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