[实用新型]贴片机的贴装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子贴装技术领域，特别涉及一种贴片机的贴装结构。

背景技术

贴片机又称为“贴装机”、“表面贴装系统”。在SMT生产线上，贴片机一般配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过设置在贴片机上的贴装结构把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。现有的贴片机多采用全自动或半自动模式。

在电子贴装技术领域，贴片机由于其具备的贴装速度快、贴装准确、劳动强度低、质量稳定等优点，得到广泛应用。现在的贴片机多采用高速光学对中贴片机，其结构如图1所示：所述贴片机包括一贴装头10、贴片平台20。其中，所述贴片平台20用于安放PCB板件，所述贴装头（一般包括不超过5个吸嘴结构）的吸嘴结构用于将表面贴装元器件从料带上拾取起来，然后在导轨或丝杠的传动下，吸嘴结构轮流把表面贴装元器件准确地放置在PCB板相应的焊盘上。在贴装过程中，贴装头的运动由高速马达带动，整个贴片过程非常迅速，适用范围很广泛。

近年来，随着LED照明灯具、LED发光灯具的发展，现有技术的贴片机在对大尺寸的LED电路板进行贴装时，存在一定的不足：大尺寸的LED电路板其长度一般在60厘米以上，上面分布的LED元器件大部分都采用矩阵形式有规律的分布，且贴装使用的LED元器件的品种较为单一，但数量巨大，在贴片过程中，如果采用现有技术的贴片机，因为其贴装头上的吸嘴结构较少，即进行一次贴片，所能够贴装在LED电路板上的LED元器件数量很少，严重影响着生产效率，不利于流水化作业的需求。

有鉴于此，需要提供一种新的用于大尺寸LED电路板的贴装技术。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种贴片机的贴装结构，以解决现有技术的贴片机在进行大尺寸LED电路板贴装时，效率低下的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种贴片机的贴装结构，用于对LED电路板进行贴装，其中，所述贴装结构包括：贴装头和与贴装头配合使用的料带盘；

其中，所述贴装头包括：N个吸嘴结构、与吸嘴结构对应的吸嘴底座、用于调节吸嘴底座之间距离的第一调节结构，所述吸嘴结构设置在吸嘴底座上，所述吸嘴底座与调节结构相连，N为大于10的自然数；

所述料单盘包括：用于放置LED元器件的料带孔、用于调节料带孔之间距离的第二调节结构，所述第二调节结构与料带孔相连。

所述的贴片机的贴装结构，其中，所述第一调节结构包括底盘、与底盘相连的第一导轨和第二导轨，所述第一、第二导轨分别与吸嘴底座相连。

所述的贴片机的贴装结构，其中，所述第一调节结构包括一用于精确调节吸嘴底座距离的刻度尺。

所述的贴片机的贴装结构，其中，所述贴装头还包括一用于带动吸嘴结构运动的传动装置，所述传动装置与吸嘴结构相连。

所述的贴片机的贴装结构，其中，所述传动装置为丝杠。

所述的贴片机的贴装结构，其中，所述贴装结构还包括一确定LED电路板上定位信息的图像采集装置，所述图像采集装置与贴装头相连。

所述的贴片机的贴装结构，其中，所述图像采集装置为CCD。

本实用新型提供的贴片机的贴装结构，其包括贴装头和与贴装头配合使用的料带盘；其中，所述贴装头包括：至少2个吸嘴结构、与吸嘴结构对应的吸嘴底座、用于调节吸嘴底座之间距离的第一调节结构，所述吸嘴结构设置在吸嘴底座上，所述吸嘴底座与调节结构相连；所述料单盘包括：用于放置LED元器件的料带孔、用于调节料带孔之间距离的第二调节结构，所述第二调节结构与料带孔相连。通过所述贴片机的贴装结构，使得整个贴装过程更加简单化，并大大提高了生产效率、满足大规模、流水化作业的要求。同时，所述贴片机的贴装结构还具有结构简单、成本低等优点，具有很强的市场竞争性。

附图说明

图1是现有技术的贴片机的示意图。

图2是本实用新型的贴片机的贴装结构的贴装头的示意图。

图3是图2中A部分的放大示意图。

图4是本实用新型的贴装结构的料带盘的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种贴片机的贴装结构，其包括贴装头和与贴装头配合使用的料带盘。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。