[实用新型]手机耳机公头低电平检测电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机耳机检测技术，特别是一种手机耳机公头低电平检测电路。

背景技术

随着移动通信技术的快速发展，手机的使用也越来越广泛。其中手机上的耳机插孔的作用是：当耳机插入时，将手机上的声音切换到耳机上，而对于手机如何判断是否有耳机插入，其通常是通过中断信号进行检测的，而中断信号是由电平突变而触发的。

目前手机耳机插入检测所常见的电平突变检测方式主要包括以下几种：

一、利用耳机插座检测脚高电平检测，在耳机公头插入前，耳机插座的检测脚和信号脚是相连的，检测信号为低电平，插入耳机后，检测脚和信号脚断开，检测脚变为高电平，检测到耳机插入。其原理图见图1所示，插入耳机前，3脚和4脚接触，通过100K和2K的电阻分压，此时Vdet为低电平，而插入耳机后，3脚和4脚断开，此时Vdet变为高电平，检测到有耳机插入。采用这种检测方式，耳机插座上需要把检测脚和其中一个信号脚接触，耳机公头插入后弹开，这种检测方式的优点是不受外接设备影响，只要公头插入即可检测，缺点是当检测脚和信号脚之间存在杂物时，二者无法导通，系统判定耳机处于插入状态，此时耳机符号不消失。

二、利用上拉电阻低电平检测，其原理图见图2所示，在信号脚上接100K电阻，检测信号接于电阻和信号脚之间。插入耳机前，检测信号为高电平，插入耳机后，上拉电阻和耳机上的受话器形成回路，通过受话器32欧阻抗的分压作用，检测点信号电平被拉低，检测到耳机插入。这种检测方式不会出现上述问题，但是受外接设备阻抗值影响，当外接设备(如有源音箱)阻抗接近或大于100K，分压就无法实现拉低电平效果，且和上拉电阻相连的信号脚上会一直存在偏置电压，会影响音乐手机解码芯片的寿命。

三、利用耳机插座检测脚低电平检测，其原理图见图3所示，在耳机插座上做两个单独的检测脚，和信号脚不相关。两个检测脚最初分开(俗称常开结构)，一个接检测信号(先置高电平)，一个接地。插入耳机后两个脚连接起来，检测信号被拉低，判定到耳机插入，插入耳机前，4脚和6脚断开，Vdet为高电平。插入耳机后，4脚和6脚接触，形成回路，Vdet变为低电平，检测到耳机插入。此方式优点为不受外接设备影响，只要公头插入即可检测，也不会出现耳机符号问题。缺点是耳机插座体积较大，通用性不高，且耳机插座检测脚有赃物时，会无法识别到耳机的插入。

实用新型内容

鉴于以上问题，本实用新型的目的在于提供一种手机耳机公头低电平检测电路。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。

其中所述右声道脚MP3R通过第一滤波磁珠电感B601连接到音频信号输入端XMP3_R。

其中所述左声道脚MP3L通过第二滤波磁珠电感B602连接到音频信号输入端XMP3_L。

其中所述麦克风脚MIC通过第三滤波磁珠电感B603连接到麦克风信号输入端XMIC。

其中所述接地脚GND一端通过第四滤波磁珠电感B607接地，一端连接到广播天线FM_ANT。

本实用新型中耳机公头有地、MIC、左声道和右声道四节，且只能利用接地的那一节来实现导通。与现有技术相比，本实用新型通过公头插入检测，解决了阻抗匹配和偏置电压问题；而通过公头导通检测脚，解决了灰尘杂物问题，如有杂物附于弹片上，通过公头的插入动作，可以把杂物摩擦掉。

附图说明

图1为现有利用耳机插座检测脚高电平检测的电路原理图。

图2为现有利用上拉电阻低电平检测的电路原理图。

图3为现有利用耳机插座检测脚低电平检测的电路原理图。

图4为本实用新型利用公头低电平检测的电路原理图。

图5为本实用新型采用的耳机接口示意图。

图中标识说明：接地1、麦克风2、左声道3、右声道4。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。