[实用新型]一种发动机活塞温度检测厚膜电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路领域，特别涉及一种发动机活塞温度检测厚膜电路。

背景技术

目前，活塞温度测量方法主要有两种：非电测量法和电测量法。非电测量法主要包括硬度塞法、示温涂料法等；电测法包括热电偶法和热敏电阻(NTC)法。非电测法只能“记忆”某一工况下的平均温度，不能测量温度的实时变化。电测法可以测量不同工况下的温度变化，但由于发动机工作系统密封，活塞高速运转，要测量不同部位的温度，需要在不同部位安装温度传感器，对温度传感器采集的数据如何传输处理一直是技术难点。

现有技术的主要缺点是：

(1)采集的数据不能保存，必须由外部的计算机来收集保存。

(2)体积大，有些小的发动机活塞无法安装

(3)可靠性差，不能在发动机这种高温振动的环境下长时间工作。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种发动机活塞温度检测厚膜电路。

本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路采用如下技术方案：

一种发动机活塞温度检测厚膜电路，厚膜电路的形状为长方体，属于金属浅腔封装。其特征在于：包括24个针状插针，分2排排在模块两边；内部集成温度采集处理、数据保存和时钟的电路。电路包括：4路热电偶差分信号(信号正和信号负)分别从模块的2脚和3脚、5脚和6脚、8脚和9脚、11脚和12脚输入，每一路输入信号对应一个温度处理芯片，编号分别为U1、U2、U3、U4，输入信号正连接温度处理芯片的3脚，输入信号负连接温度处理芯片的2脚。温度处理芯片U1、U2、U3、U4的通讯数据总线5脚和7脚分别连接在一起，然后分别连接到处理器芯片U5的12脚和11脚，并分别串接电阻R1和电阻R2到电源VCC；温度处理芯片U1的使能管脚6脚连接到处理器芯片U5的1脚，相应的温度处理芯片U2、U3、U4的使能管脚6脚分别连接到处理器芯片U5的2脚、3脚、4脚；温度处理芯片U1、U2、U3、U4的1脚都连接到模块的22脚电源地，而温度处理芯片U1、U2、U3、U4的4脚都连接到电源开关芯片U8的5脚，即电源VCC，并且电源开关芯片U8的5脚6脚7脚8脚都连接在一起，然后连接到去耦电容C13和C14。模块的供电电源正电压从模块的24脚输入，连接到电源开关芯片U8的1脚2脚3脚；供电电源的地从模块的22脚输入，电源的使能控制从模块的23脚输入，连接到电源开关芯片U8的4脚，并连接到电阻R9，电阻R9的另一端与模块的电源输入24脚连接。模块通过管脚14脚和15脚与外部处理器进行数据通讯，模块的14脚和15脚分别连接到处理器芯片U5的16脚和17脚。模块的复位脚13脚连接到处理器芯片的15脚，模块的编程控制脚16脚通过串接电阻R3后连接到处理器芯片的41脚。模块内部集成有存储器芯片U6，存储器芯片U6的1脚、2脚、5脚和6脚分别连接到处理器芯片的25脚、19脚、27脚和26脚，存储器芯片U6的4脚接电源地，其8脚接电源VCC。模块内部的时钟芯片U7和温度补偿芯片U9通过相同的数据总线与处理器芯片U5连接，即U7的5脚与U9的2脚相连，然后连接到U5的38脚，并串接电阻R5到电源VCC；U7的6脚与U9的1脚相连，连接到U5的39脚，并串接电阻R6到电源VCC。U7的1脚通过串接电阻R8连接到信号芯片U10的3脚，并且串接电容C12到电源地；信号芯片U10的2脚接电源地，其4脚串接电阻R7后连接到电源VCC，另外串接电容C11到电源地。温度补偿芯片U9的3脚4脚7脚都连接到电源地，其8脚连接到电源VCC。

本实用新型的优点是：本发明相比现有技术，采用厚膜电路工艺，利用金丝压焊技术，高度集成，体积小，适用范围广；可靠性高，适合在高温振动条件下工作；内部集成存储器和时钟芯片，确保数据的实时保存；内置温度补偿芯片，温度检测更精确一致；另外全部采用低功耗的电路设计，更适合电池供电的工作环境。

附图说明

本实用新型有如下附图：

图1：本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路管脚排列图；

图2：厚膜电路模块针状插脚结构示意图；

图3：图2的仰视图；

图4：本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路原理图。

具体实施方式

实施例1：以一个发动机活塞温度检测厚膜电路为例，对本实用新型具体结构作再次说明。

参阅图2和图3，本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路模块形状为长方体形。参阅图2，厚膜电路模块包括包括24个针状插针，分2排排在模块两边。参阅图4，该厚膜电路内部集成温度采集处理、数据保存和时钟的电路，电路包括：4路热电偶差分信号(信号正和信号负)分别从模块的2脚和3脚、5脚和6脚、8脚和9脚、11脚和12脚输入，每一路输入信号对应一个温度处理芯片，编号分别为U1、U2、U3、U4，输入信号正连接温度处理芯片的3脚，输入信号负连接温度处理芯片的2脚。温度处理芯片U1、U2、U3、U4的通讯数据总线5脚和7脚分别连接在一起，然后分别连接到处理器芯片U5的12脚和11脚，并分别串接电阻R1和电阻R2到电源VCC；温度处理芯片U1的使能管脚6脚连接到处理器芯片U5的1脚，相应的温度处理芯片U2、U3、U4的使能管脚6脚分别连接到处理器芯片U5的2脚、3脚、4脚；温度处理芯片U1、U2、U3、U4的1脚都连接到模块的22脚电源地，而温度处理芯片U1、U2、U3、U4的4脚都连接到电源开关芯片U8的5脚，即电源VCC，并且电源开关芯片U8的5脚6脚7脚8脚都连接在一起，然后连接到去耦电容C13和C14。模块的供电电源正电压从模块的24脚输入，连接到电源开关芯片U8的1脚2脚3脚；供电电源的地从模块的22脚输入，电源的使能控制从模块的23脚输入，连接到电源开关芯片U8的4脚，并连接到电阻R9，电阻R9的另一端与模块的电源输入24脚连接。模块通过管脚14脚和15脚与外部处理器进行数据通讯，模块的14脚和15脚分别连接到处理器芯片U5的16脚和17脚。模块的复位脚13脚连接到处理器芯片的15脚，模块的编程控制脚16脚通过串接电阻R3后连接到处理器芯片的41脚。模块内部集成有存储器芯片U6，存储器芯片U6的1脚、2脚、5脚和6脚分别连接到处理器芯片的25脚、19脚、27脚和26脚，存储器芯片U6的4脚接电源地，其8脚接电源VCC。模块内部的时钟芯片U7和温度补偿芯片U9通过相同的数据总线与处理器芯片U5连接，即U7的5脚与U9的2脚相连，然后连接到U5的38脚，并串接电阻R5到电源VCC；U7的6脚与U9的1脚相连，连接到U5的39脚，并串接电阻R6到电源VCC。U7的1脚通过串接电阻R8连接到信号芯片U10的3脚，并且串接电容C12到电源地；信号芯片U10的2脚接电源地，其4脚串接电阻R7后连接到电源VCC，另外串接电容C11到电源地。温度补偿芯片U9的3脚4脚7脚都连接到电源地，其8脚连接到电源VCC。