[实用新型]采用千兆以太网支持3种数据接口实现数话同传的终端设备

权利要求书

1.一种采用千兆以太网支持3种数据接口实现数话同传的终端设备，包括有电路部件（1）、面板部件（2）、壳体部件（3）、后盖（4）和提手（5），其特征是： 

所述电路部件（1）又包含主控模件（1.1）、显控模件（1.2）和多功能传输模件（1.3），呈叠层式连接，且主控模件（1.1）与嵌套在面板部件（2）内的显控模件（1.2）呈插拔式连接，同时主控模件（1.1）与多功能传输模件（1.3）呈插拔式连接，固定在壳体部件（3）中，继而主控模件（1.1）与壳体部件（3）后部设置的以太网接口（3.3）相连接，多功能传输模件（1.3）与壳体部件（3）后部设置的光接口（3.4）和远传接口（3.5）相连接，连同后盖（4）和提手（5），相结合构成一个整体。

2.如权利要求1所述的采用千兆以太网支持3种数据接口实现数话同传的终端设备，其特征是：

所述壳体部件（3），其右侧设置有1个电源开关（3.1）；背部上方设置有1个电源接口（3.2），5个以太网接口（3.3），1个光接口（3.4）和1个远传接口（3.5）；左右两侧和顶部设置有凹槽（3.6）。

3.如权利要求1所述的采用千兆以太网支持3种数据接口实现数话同传的终端设备，其特征是：

所述主控模件（1.1）为模块化结构，又包含有1个ARM嵌入式微处理器U1 （1.1.1），1个BCM千兆交换模块U2 （1.1.2），1个ADC音频模块U3 （1.1.3），1个网络交换接口U4 （1.1.4），1个多功能转换接口U5 （1.1.5）和1个显控数据接口U6 （1.1.6），其中：

a.       所述ARM嵌入式微处理器U1 （1.1.1）的第11至14脚，第21至24脚和第31至34脚依次分别与BCM千兆交换模块U2 （1.1.2）的第13至16脚，第17至20脚及第3至6脚相对应连接；其第36至39脚依次分别与ADC音频模块U3 （1.1.3）的第6至9脚相对应连接；其第41至80脚依次分别与显控数据接口U6 （1.1.6）的第11至50脚相对应连接；

b.       所述BCM千兆交换模块U2 （1.1.2），其第21至28脚依次分别与多功能转换接口U5 （1.1.5）的第3至10脚相连接；其第31至70脚依次分别与网络交换接口U4 （1.1.4）的第1至40脚相对应连接；

c.       所述多功能转换接口U5 （1.1.5），其第3至10脚依次分别与多功能传输模件（1.3）上的控制交换接口U15 （1.3.4）的第3至10脚呈插拔式连接；

d.       所述显控数据接口U6 （1.1.3）的第11至57脚依次分别与显控模件（1.2）中的数据控制接口U9 （1.2.3）呈插拔式连接。

4.如权利要求1所述的采用千兆以太网支持3种数据接口实现数话同传的终端设备，其特征是：

所述显控模件（1.2）为模块化结构，又包含有1个OLED显示器U7 （1.2.1），1个键盘U8 （1.2.2），1个数据控制接口U9 （1.2.3），1个开关控制接口U10 （1.2.4）和1个音频控制接口U11 （1.2.5），其中：

a.       所述OLED显示器U7 （1.2.1）的第1至8脚依次分别与数据控制接口U9 （1.2.3）的第31脚至38脚相对应连接；

b.       所述键盘U8 （1.2.2）的第1至12脚依次分别与数据控制接口U9 （1.2.3）的第39脚至50脚相对应连接；

c.       所述开关控制接口U10 （1.2.4）的第1至20脚依次分别与数据控制接口U9 （1.2.3）的第11脚至30脚相对应连接；

d.      所述音频控制接口U11 （1.2.5）的第1至7脚依次分别与数据控制接口U9 （1.2.3）的第51脚至57脚相对应连接。

5.如权利要求1所述的采用千兆以太网支持3种数据接口实现数话同传的终端设备，其特征是：

所述多功能传输模件（1.3）为模块化结构，又包含有1个FPGA大规模现场可编程阵列U12 （1.3.1），1个FTFL光转换模块U13 （1.3.2），1个xDSL远传接入模块U14 （1.3.3）和1个控制交换接口U15 （1.3.4），且FPGA大规模现场可编程阵列U12 （1.3.1），其第11至18脚依次分别与控制交换接口U15 （1.3.4）的第3至10脚相连接；其第21至28脚依次分别与FTFL光转换模块U13 （1.3.2）的第1至8脚相连接；其第3至6脚依次分别与xDSL远传接入模块U14 （1.3.3）的第6至9脚相连接。