[实用新型]半导体晶圆检测设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆检测设备，与晶圆盒开盒器配合使用，其特征在于，所述半导体晶圆检测设备包括：

检测设备主体，其上具有固定平台；

旋转平台，位于所述固定平台之上，承载晶舟并旋转；

遮挡片，位于所述旋转平台的角上，跟随所述旋转平台一起运动；

传感器，位于所述固定平台之上，与所述遮挡片相配合，感测所述旋转平台是否旋转到位；

旋转平台复位模块，与所述旋转平台相连接，将没有旋转到位的所述旋转平台重新旋转到位；

继电器，分别与所述传感器和所述开盒器的机械手开关相连接，根据所述传感器的信号闭合或者开启所述继电器，使所述机械手开关的电路导通或者断开。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆检测设备，其特征在于，所述旋转平台为正多边形状。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆检测设备，其特征在于，所述旋转平台为正方形状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体晶圆检测设备，其特征在于，所述传感器和所述遮挡片为1～4组。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆检测设备，其特征在于，所述传感器为LED激光传感器。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆检测设备，其特征在于，所述开盒器的机械手开关包括装载、卸载和复位三种状态。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆检测设备，其特征在于，所述继电器通过线缆与所述开盒器的机械手开关相连接。