[实用新型]具有受热凸部的均温板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均温板，尤其涉及一种具有受热凸部的均温板结构。

背景技术

均温板(Vapor Chamber)是一种目前常用的导热模块，其主要包括一扁状壳体、填注于扁状壳体内部的一工作流体、成型于扁状壳体内壁上的一毛细组织、及设置于该扁状壳体内部的一支撑结构。支撑结构是用以对扁状壳体提供足够的抗压强度，以免扁状壳体因着外界压力而凹陷。使用时，均温板接触到发热元件的一表面称为“吸热面”，而远离发热元件的一表面则称为“放热面”，均温板中邻近吸热面的一部分工作流体吸收发热元件所产生的热量而汽化，汽化的工作流体流向放热面，在放热面放热冷凝后沿着毛细组织而回流至吸热面，通过工作流体的汽液相变化与毛细作用的循环回流，而将发热元件的热量传导至外界。

上述均温板的内壁均布设有毛细组织，所以整个吸热面都能够用来将发热元件所产生的热量传导出去，然而，并非所有吸热面都接触到发热元件，因此，吸热面内壁上的其余毛细组织对发热元件的导热并未产生实质效果，多余闲置的毛细组织无疑增加了整个均温板的制造成本。倘若能针对发热元件的位置而设计专属的毛细组织以吸收发热元件所产生的热量，则能够大幅提高毛细组织的工作效能，且降低制造成本。

另一方面，随着科技的日新月异，许多大面积的印刷电路板上布设有多个发热元件，且这些发热元件的厚度难免有所差异，传统的均温板结构无法以平坦的吸热面确实平贴热接触每一个发热元件，导致必须针对每一发热元件设计不同的均温板，如此不仅增加整体生产成本，而且将这些均温板安装在印刷电路板上的步骤势必较为复杂。

因此，如何解决上述的问题点，即成为本实用新型所改进的目标。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种具有受热凸部的均温板结构，其是通过将均温板未与发热元件接触的部分予以架高，利于对特定的单一发热元件做安装和进行导散热。

本实用新型的另一目的，在于提供一种具有受热凸部的均温板结构，其对应发热元件的位置设置有一毛细组织，藉此增加毛细组织的传热效能并降低成本。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种具有受热凸部的均温板结构，用以对一发热元件进行导散热，该均温板结构包括：

一底板，其一侧具有热接触所述发热元件的至少一受热凸部，另一侧则成型出对应该受热凸部的一容置凹槽；

一第一毛细组织，设置于该容置凹槽内；

一第二毛细组织，置放在该底板上，该第二毛细组织设有对应该容置凹槽的一开口及与该开口相通的多个气流槽道；

一盖板，密封罩盖在该底板上；

多个支撑柱，位在该容置凹槽内且被夹掣在该盖板和该第一毛细组织的间；以及

一工作流体，填注于该盖板与该底板的间。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，该第一毛细组织被制作成板状以平放在该容置凹槽底部，且该第一毛细组织为一金属粉末烧结元件或一金属编织网。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，该底板与该容置凹槽同侧的一表面周缘成型有一凸缘，该凸缘使该第二毛细组织能够平齐放置在该底板与该盖板之间。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，该第二毛细组织为一金属编织网，该多个气流槽道是以该开口为中心呈放射状布设。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，该第二毛细组织为一金属编织网，该多个气流槽道以多个相互连接的十字状槽道来布设。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，该开口的周缘设有间隔配置的多个毛细片，该多个气流槽道分别形成于任意二个相邻的该毛细片之间。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，每一该毛细片邻近该开口的末端朝向该第一毛细组织被弯折成一引流段。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，每一该支撑柱为一金属粉末烧结元件。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，每一该支撑柱为一金属柱。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，一部分的支撑柱为金属粉末烧结元件，另一部分的支撑柱为金属柱。

上述的具有受热凸部的均温板结构，其中，所述发热元件包含一第一发热元件及一第二发热元件，该底板对应所述第一发热元件的位置成型有一第一受热凸部，该底板对应所述第二发热元件的位置成型有一第二受热凸部。

相较于现有技术，本实用新型具有以下功效：