[实用新型]双边电解高压水去溢料系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双边电解高压水去溢料系统。

背景技术

在IC行业中，芯片的引脚电镀可焊性和焊接时的粘合力作为一项重要的测试指标被业内视作不可轻视的一环而被予以重视，从而对电镀的质量好坏也就有特别严格的要求。电镀镀层的质量好坏的直接影响因素中最关键的一项便就是电镀产品的的前处理质量好坏。如果是电镀的前处理不理想便会造成镀层与引线框架的粘合力差而影响后续的IC产品的可焊性。在IC制造注塑工艺过程中，因为模具的结构原因及注塑本身的工作原理而造成IC引脚上面留有残留或者是多余的环氧树脂覆盖了引脚上面需要电镀的表面而造成电镀覆盖不完全而影响产品的品质，所以这种残余的树脂需要通过相应的化学工艺或者是电解软化工艺将其去除。

目前市场上现有的电镀前处理，即电解去溢料高压水去溢料系统主要就分为两类：

1)高温药水浸泡处理加高压水喷射方式

首先IC产品在专门的药水浸泡容器中通过高温药水浸泡30分钟后，再由专用的高压水清洗模块对已经被药水软化的多余树脂(亦称为溢料)进行高压水喷射以便去除干净；此系统是软化模块和清洗模块为分体结构。

2)电解软化带高压水喷射为一体的单边电解高压水去溢料方式

IC产品在同一台设备上的电解工艺中先通过电作用和化学作用后，使其引线框架上面的溢料软化后，通过传送带再进入下一道高压水工艺，并进过带压力的高压水进行喷射将软化的多余树脂去除干净。

上述两种方式均存在以下不足之处：

第一种方式因为是两台分体的设备完成同一工种，所以在生产中少不了人员的搬运劳动量，从而增加了劳动力；分体设备占用空间大，维护繁琐；高温药水在温升过程中会有蒸汽挥发造成工作环境的污染且消耗大量的药水。

第二种方式因为均是单边的生产工艺，驱动系统和占地空间均是固定不变的，而另外一边处于空置状态没有充分的利用，造成资源的浪费且没有最大化的使用设备本有的产能。

发明内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型目的是为了克服上述缺点而提出一种结构紧凑合理布局、增加设备产能、减少成本、降低操作者劳动量的双边电解高压水去溢料系统。

本实用新型的技术方案是：一种双边电解高压水去溢料系统，其包括：相对设立的一对工作线、位于工作线两端的一对端部、以及在工作线和端部之间做循环运动的传送带，其中每条工作线均包括软化模块、和高压水冲洗模块，而每个端部包括驱动传送带旋转的驱动轮、一工作线上的上料模块、和另一工作线上的下料模块。

在上述技术方案的基础上，进一步包括附属技术方案：

所述传送带为钢带。

所述软化模块为药水浸泡软化模块、或电解软化模块。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1)降低生产成本，通过合二为一的设计减少了工作中的搬运劳动量，药水不是通过加温浸泡作用而是通过电作用和药水作用相结合的模式，大大减少了药水的使用量。

2)结构紧凑，不占用太大的空间，充分利用了原有空置的位置在外形不变的前提下提高了产能。

3)适应性广，改变了原有的电解工艺转弯的结构，适应范围更广。因为在转弯处，有许多宽大的产品不允许有弯曲形变，所以生产中有一定的局限性，而本实用新型是在旋转的同一边完成上料下料，所以不会影响产品的形变。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的俯视示意图；

具体实施方式

实施例：参考图1所示，本实用新型提供了一种双边电解高压水去溢料系统的具体实施例，其包括相对设立的一对工作线1、位于工作线1两端的一对端部2、以及在工作线1和端部2之间做循环运动的传送带3。其中每条工作线1均包括软化模块10、和高压水冲洗模块12，而每个端部2包括驱动传送带3旋转的驱动轮20、一工作线1上的上料模块22、和另一工作线1上的下料模块24。传送带3优选为钢带，软化模块10为药水浸泡软化模块、或电解软化模块。

工作时，传送带3在驱动轮20的带动下，顺时针匀速传动，从一工作线1的上料模块22开始上料，经过软化模块10，对多余树脂(或溢料)进行软化，然后经过高压水冲洗模块12进行清洗，最后到下料模块24进行下料处理。同理，另一工作线的工作原理也与之类似，故不予以赘述。