[实用新型]一种三相半控整流电路集成模块有效

专利信息
申请号: 201120241949.2 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN202160123U 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 李旭春 申请(专利权)人: 常州格力博工具有限公司;李旭春
主分类号: H02M7/162 分类号: H02M7/162;H05K7/20
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张利强
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 三相 整流 电路 集成 模块
【权利要求书】:

1.一种三相半控整流电路集成模块,其特征在于,包括基板(1),三相半控桥电路(2)和引脚,所述三相半控桥电路(2)焊接在所述基板(1)上,并且在所述基板(1)上引出连接所述三相半控桥电路(2)的引脚。

2.根据权利要求1所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述三相半控桥电路(2)包括第一至第三二极管(T2,T4,T6)和第一至第三晶闸管(T1,T3,T5)。

3.根据权利要求2所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述第一至第三二极管(T2,T4,T6)是焊接在基板(1)上的分立二极管单管器件。

4.根据权利要求2所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述第一至第三晶闸管(T1,T3,T5)是焊接在基板(1)上的分立晶闸管单管器件。

5.根据权利要求2所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述引脚包括分别连接所述三相半控桥电路(2)中三个二极管(T2,T4,T6)阴极和三个晶闸管(T5,T1,T3)阳极的第一至第三输入引脚(30,31,32)。

6.根据权利要求2所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述引脚包括分别连接所述第一至第三晶闸管(T1,T 3,T5)的门极(G1,G3,G5)的第一至第三控制引脚(33,34,35)。

7.根据权利要求2所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述引脚包括连接所述三相半控桥电路(2)中三个晶闸管(T1,T3,T5)阴极的第一输出引脚(36)和连接三个二极管(T2,T4,T6)阳极的第二输出引脚(37)。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述引脚是硬导体柱引脚或者导线。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述三相半控整流电路集成模块还包括用于散热的金属外壳。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的三相半控整流电路集成模块,其特征在于,所述三相半控整流电路集成模块还包括用于散热的金属散热器。

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