[实用新型]具有盘中孔的多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种具有盘中孔的多层线路板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，现在的多层线路板布线密度小，可靠性较差。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种具有盘中孔的多层线路板。

本实用新型提供了一种具有盘中孔的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4层信号层、第9层信号层、第12层信号层、第13层信号层、第16层信号层、第21层信号层分别设有盘中孔。

作为本实用新型的进一步改进，第4～9层信号层之间及第16～21层信号层之间分别设有埋孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述埋孔的孔径为0.2～0.5毫米。

作为本实用新型的进一步改进，所述埋孔为金属孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述埋孔内填充有树脂。

作为本实用新型的进一步改进，第1～12层信号层之间及第13～24层信号层之间分别设有盲孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述盲孔的孔径为0.2～0.5毫米。

作为本实用新型的进一步改进，所述盲孔为金属孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述盲孔内填充有树脂。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，提高了布线密度，并且改善了可靠性。

附图说明

图1是本实用新型一种具有盘中孔的多层线路板的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1中的附图标号为：第1层信号层1；第2层信号层2；第3层信号层3；第4层信号层4；第5层信号层5；第6层信号层6；第7层信号层7；第8层信号层8；第9层信号层9；第10层信号层10；第11层信号层11；第12层信号层12；第13层信号层13；第14层信号层14；第15层信号层15；第16层信号层16；第17层信号层17；第18层信号层18；第19层信号层19；第20层信号层20；第21层信号层21；第22层信号层22；第23层信号层23；第24层信号层24。

如图1所示，一种具有盘中孔的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，由上至下分别为第1层信号层1；第2层信号层2；第3层信号层3；第4层信号层4；第5层信号层5；第6层信号层6；第7层信号层7；第8层信号层8；第9层信号层9；第10层信号层10；第11层信号层11；第12层信号层12；第13层信号层13；第14层信号层14；第15层信号层15；第16层信号层16；第17层信号层17；第18层信号层18；第19层信号层19；第20层信号层20；第21层信号层21；第22层信号层22；第23层信号层23；第24层信号层24，其中，第4层信号层4、第9层信号层9、第12层信号层12、第13层信号层13、第16层信号层16、第21层信号层21分别设有盘中孔。其中，所述盘中孔有以下作用：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些盘中孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种盘中孔。

如图1所示，第4～9层信号层4、5、6、7、8、9之间及第16～21层信号层16、17、18、19、20、21之间分别设有埋孔。

如图1所示，所述埋孔的孔径为0.2～0.5毫米。

如图1所示，所述埋孔为金属孔。

如图1所示，所述埋孔内填充有树脂。

如图1所示，第1～12层信号层1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12之间及第13～24层信号层13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24之间分别设有盲孔。