[实用新型]USB插头改进结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种USB组件，具体涉及USB插头的改进结构。 

背景技术

目前，公知的USB插头焊线处焊锡点的避位主要采用加高整体高度让焊锡点与组配后上壳的距离加大，保证上壳与焊线处焊锡点不发生短路，但由于产品使用的焊板空间有限，故要求产品设计上要小而精密，所以产品焊线处焊锡点与上壳组配后的空间高度就很小，以致存在焊线处焊锡点与上壳短路、信号不通的隐患。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上诉缺陷，从而提供一种焊锡点与上壳组配后有足够的距离高度，使其不会发生信号不通的短路的USB插头改进结构。 

为了达到上述设计目的，本实用新型采用的技术方案如下： 

一种USB插头改进结构，所述插头主要包括前壳、主体胶芯、上壳和下壳，所述前壳通过卡点与主体胶芯连接在一起，主体胶芯上布置有焊点，前壳对应上壳及下壳设有卡点，上壳及下壳分别卡扣入前壳的卡点当中，上壳对应主体胶芯焊点位置设置向外凸起。 

进一步，所述上壳的向外凸起与焊点的空间高度不低于1.77mm。 

本实用新型所述USB插头改进结构的有益效果是：上壳对应主体胶芯焊点位置设置向外凸起加高了上壳与焊线处焊锡点组配后的距离，使产品在正常焊线组配使用时不会发生信号不通的短路，从而保证信号的顺利传输。 

附图说明

图1为本实用新型的上壳方向俯视图； 

图2为图1的A-A剖视图。 

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获取的其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。 

如图1、2所示本实用新型所述的USB插头改进结构主要包括前壳1、主体胶芯2、上壳3和下壳5，所述前壳1通过卡点与主体胶芯2连接在一起，主体胶芯2上布置有焊点6，前壳1对应上壳3及下壳5设有卡点，上壳3及下壳5分别卡扣入前壳1的卡点当中，上壳3对应主体胶芯焊点6位置设有一向外凸起4，该向外凸起4加高了上壳与焊线处焊锡点组配后的距离。 

于本实施例中，所述上壳的向外凸起与焊点的空间高度在1.77mm左右。 

最后应说明的是：以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。