[实用新型]一种以声表面波为能量源的微反应器有效
申请号: | 201120243625.2 | 申请日: | 2011-07-11 |
公开(公告)号: | CN202161988U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 章安良;韩庆江;尉一卿;张悦;高挺;胡楚;黄昶;黄孝圣 | 申请(专利权)人: | 宁波大学 |
主分类号: | B01J19/10 | 分类号: | B01J19/10;B01J19/00;B01L3/00 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 程晓明;周珏 |
地址: | 315211 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面波 能量 反应器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种微流控芯片中的微反应器,尤其是涉及一种以声表面波为能量源的微反应器。
背景技术
微流控芯片是将样品预处理、混合、反应、分离和检测等操作单元集成在一个或多个芯片中的微分析系统,以代替传统的实验室工作。微流控芯片因其具有样品用量少、操作简单、能够在较短时间内精确完成从样品制备到结果显示的全过程及能够有效地克服传统的实验室工作中手工操作带来的实验误差等诸多优点,得到国内外微流领域专家的高度关注,并日益成为国际性前沿研究热点,且已在化学分析、DNA测序、蛋白质分析、单细胞分析、单分子分析、药物筛选、食品安全、环境监测和国家安全等领域中得到越来越多的应用,并随着微流控芯片技术的进一步成熟,其应用范围必将深入到生活的方方面面,因此微流控芯片也曾被称为“影响人类未来的最重要的发明之一”。近年来,压电微流控芯片得到快速发展,已经在压电基片上实现了微流体输运、反应物混合、萃取、分离、富集等一系列的微流操作。目前,压电微流控芯片已经发展为微流控学研究的一个重要分支。
微反应器是微流控芯片实现微流分析不可缺少的组成部分,同时,微反应器也是食品、医药等行业为降低研究成本而进行反应条件的探索所必需的研究手段。现有的微流控芯片的微反应器中,常见的是在微流控芯片的微通道内实现微流体输运的同时,完成反应物的反应,这种反应方法一般只能适用于常温下就能实现反应物反应的场合,因而无需加热元件。然而,很多生化反应如细胞培养、酶的扩增、部分有机物合成等需要在高于室温的环境下才能进行反应,因此所采用的微反应器必须要有加热单元才能达到反应物的温度要求。在这一类微反应器中,常用的微反应器加热方式主要有通过水浴锅、加热板和集成的加热丝等方式实现。其中,通过水浴锅和加热板方式实现的微反应器,其加热设备简单、制作成本低,但体积大、难以集成于微流控芯片中,有待改进;而集成于微反应器中的加热丝可集成性好,但制作成本较高,且工艺比较复杂,有待完善。
声表面波器件因其具有成本低、工艺成熟等一系列优点,已为压电微流控芯片所关注,并将进一步发展。如期刊《微电子机械系统》2008年第17卷第1期147-156页(Journal of Micro electromechanical systems, Vol. 17 (1), 2008:147-156)公开了《基于微液滴油包封微反应器》(《Droplet-Based Micro reactions With Oil Encapsulation》),该微反应器工作时,进行反应的反应物通过功率放大器放大的RF信号加载到PZT(锆钛酸铅)压电基片的聚焦换能器上激发声波,使得声路径上的反应物喷发微液滴到达其上的玻璃基片的油微液滴上,实现油包封反应物的反应。该微反应器可有效减少反应物蒸发,但不能实现反应物加热,从而限制了该微反应器的应用。为了实现压电微流控芯片的微反应器能够在高于室温条件下进行反应物的生化反应,必须在该微反应器中集成微加热器。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种以声表面波为能量源就能够在高于室温环境下实现生化反应,且结构简单、集成性好、成本低的微反应器。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种以声表面波为能量源的微反应器,其特征在于包括压电基片,所述的压电基片的上表面为工作表面,所述的压电基片的工作表面上设置有用于激发声表面波的叉指换能器,所述的压电基片的工作表面上且位于所述的叉指换能器激发的声表面波的声传输路径上设置有疏水层,所述的疏水层上设置有微加热单元,所述的微加热单元包括用于容纳甘油微流体的PDMS微槽和用于容纳待反应的微反应物的金属微池,所述的PDMS微槽具有顶部开口和底部开口,所述的PDMS微槽的底部紧贴连接于所述的疏水层上,所述的PDMS微槽的顶部连接有PDMS固定片,所述的金属微池通过所述的PDMS固定片悬置于所述的PDMS微槽内,所述的金属微池的池口位于所述的PDMS微槽外。
所述的金属微池的池口上覆盖有PDMS盖膜或载波片。
所述的金属微池的内表面上涂覆有PDMS薄层。
所述的PDMS薄层的厚度为1微米~10微米。
所述的压电基片的工作表面上设置有用于反射所述的叉指换能器激发的声表面波的反射栅。
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